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焊盤(pán)

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焊盤(pán)技術(shù)

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中都有哪些間距需要考慮？

　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不得低于4mil。線距，也是線到線，線到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，一般...

2023-12-14 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊盤(pán)PCB 1080 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過(guò)多，對(duì)于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏 CSP 基板 1071 0

送絲速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響

激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過(guò)激光產(chǎn)生高度集中的光束，將光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而熔化焊料，實(shí)現(xiàn)焊接。

2024-11-19 標(biāo)簽：激光焊盤(pán)錫焊 1065 0

PCB中的常見(jiàn)名詞解析！

Solder層是要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤(pán)大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷...

2023-11-22 標(biāo)簽：PAD 焊錫焊盤(pán) 1058 0

Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤(pán)

在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤(pán)會(huì)自動(dòng)增加Thermal...

2025-03-31 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)allegro 1048 0

多種PCB制作方法和工藝

根據(jù)元件實(shí)物的具體情況，粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)（焊盤(pán)）；然后視電流大小，粘貼不同寬度的膠帶線條。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)及膠帶，電子商店有售。預(yù)切符號(hào)常用...

2023-11-08 標(biāo)簽：電流焊盤(pán)印刷板 1039 0

晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō)，這的確是一個(gè)難題。

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤(pán)晶圓級(jí) 1038 0

PCBA打樣上錫不飽滿的常見(jiàn)原因

如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

2022-08-17 標(biāo)簽：pcb 焊盤(pán)PCBA 1030 0

BOM與焊盤(pán)為什么不匹配？

如何解決BOM與焊盤(pán)不匹配的問(wèn)題？ ①同步更新BOM與焊盤(pán)設(shè)計(jì) 在設(shè)計(jì)變更時(shí)，確保BOM和焊盤(pán)設(shè)計(jì)同步更新，避免信息不一致。

2024-04-12 標(biāo)簽：焊盤(pán)BOM 1013 0

PCB焊盤(pán)還有這么講究

采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤(pán)，不管應(yīng)力如何變化，均能保證良好的接地。

2023-09-05 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1007 0

PCB針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因有哪些？

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)...

2023-07-10 標(biāo)簽：pcb 線路板焊盤(pán) 1007 0

PCB設(shè)計(jì)十大坑陷

單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。

2023-03-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)表面貼裝焊盤(pán) 999 0

阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

本文對(duì)貼片廠貼回來(lái)的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問(wèn)題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電...

2024-11-05 標(biāo)簽：pcb 電路板焊盤(pán) 979 0

PCB設(shè)計(jì)中的高速電路布局布線

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在...

2023-11-06 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)高速電路焊盤(pán) 968 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

NSMD焊盤(pán)的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤(pán)和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤(pán)一般都采用NS...

2023-09-27 標(biāo)簽：印刷電路板焊盤(pán)阻焊 965 0

PCB平衡銅是什么意思

PCB 制造是按照的一組規(guī)范從 PCB 設(shè)計(jì)構(gòu)建物理 PCB的過(guò)程。對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范的理解非常重要，因?yàn)樗鼤?huì)影響 PCB 的可制造性、性能和生產(chǎn)良率。

2023-05-30 標(biāo)簽：pcb 電路板焊盤(pán) 962 0

已經(jīng)貼片的PCB板過(guò)錫爐的方法！

紅膠工藝會(huì)存在一些問(wèn)題：從圖一可以看出，紅膠會(huì)有一定的厚度，其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤(pán)和PCB板上的焊盤(pán)存在間隙，一旦存在間隙，...

2023-12-19 標(biāo)簽：PCB板元件焊盤(pán) 954 0

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見(jiàn)缺陷

BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶(hù)聲稱(chēng)，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒(méi)有缺陷產(chǎn)生。而...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊盤(pán) 945 0

PCB性能參數(shù)的影響

根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝，我們知道它是通過(guò)一層一層黏合壓接而成，制造過(guò)程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤(pán) 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹...

2023-09-12 標(biāo)簽：電氣焊盤(pán)PCB 931 0

可制造性設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的二十個(gè)問(wèn)題及解決方案（上）

設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫(huà)個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

2023-11-01 標(biāo)簽：散熱布線焊盤(pán) 931 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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