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      標簽　>　焊盤

      焊盤

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      文章：496個 瀏覽：38739次 帖子：347個

      焊盤技術

      可能毀掉您設計的PCB布局樣式錯誤

      可能毀掉您設計的PCB布局樣式錯誤

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      2023-06-06 標簽：焊盤PCB 551 0

      無鉛焊接和焊點的主要特點

      無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。

      2023-11-03 標簽：焊盤無鉛焊接 550 0

      九項PCB失效分析的技術總結

      切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結構的過程。

      2023-11-16 標簽：pcb焊盤顯微鏡 549 0

      工程師PCB設計中的14個常見錯誤

      設圖省事，以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而，或者會...

      2024-01-15 標簽：SMD焊盤board 503 0

      有可能毀掉您設計的PCB布局樣式錯誤

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      放置在銅上的參考標記會出現在 PCB 布局軟件中，但不會出現在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上，那么當您拿到 PCB 時它們就會...

      2024-01-17 標簽：焊盤組件PCB 502 0

      PCB工程師都踩過的坑你知道嘛?

      用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器...

      2022-08-23 標簽：pcb元器件焊盤 491 0

      如何對付SMT的上錫不良反應

      當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...

      2023-10-11 標簽：引腳基板焊盤 486 0

      SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

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      SMT加工中錫膏使用易出現五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

      2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 484 0

      使電容器接地端子遠離運算放大器輸入

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      在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂側，只有正電源軌的旁路電容器 （Cbypass1 ）位于底側。我們假設電路板有一個專用的接地層，并且由綠色圓圈表...

      2023-08-04 標簽：電源電容器電路板 477 0

      貼片機檢測的理論依據

      就表面貼裝設備而言，關鍵的是把元件快速準確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上，即速度和準確性指標。由于設備的速度及準確性與元件外形、元件可識別性、PCB材料...

      2023-09-20 標簽：元件錫膏焊盤 468 0

      BGA焊盤翹起失效的六步修復法與干膠片應用指南

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      1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法?? ??修復方法：?? ??熱風槍修復??：用245℃熱風槍局部加熱橋連區域，再用細尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

      2025-04-12 標簽：BGA焊盤PCBA 467 0

      高速PCB多層板疊層設計原則

      高速PCB多層板疊層設計原則

      信號層大部分位于這些金屬實體參考平面層之間，構成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個表面（頂層和底層），主要用于放置元件的焊盤，其上也有一...

      2023-08-25 標簽：焊盤去耦電容PCB 465 0

      SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

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      SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...

      2025-04-23 標簽：smt錫膏焊盤 450 0

      焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

      焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

      SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距...

      2025-04-17 標簽：smt錫膏焊盤 435 0

      ?大電流走線不順怎么解決

      雖然工程師很少撞見關于大電流的電路設計，但如果碰見了，其走線是需要耗費許多心血，若是走線處理不當，很容易導致發熱、電阻增大甚至線路燒毀等，需要采取具體措...

      2025-01-09 標簽：電流焊盤走線 425 0

      為什么PCB要把過孔堵上?

      防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

      2023-12-13 標簽：焊接BGA焊盤 420 0

      在POWERPCB中怎樣去隱藏一些PIN腳

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      　由于一些板，尤其是U盤等面積很小的板，FLASH中只使用了為數不多的幾個PIN，為了可以讓其它PIN下面可以走線，增加GND網絡的面積，所以實際操作中...

      2023-11-02 標簽：焊盤PINGND 407 0

      Allegro Skill封裝功能之添加禁布區介紹

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      定位孔用于固定元件的位置，當元件受到外力作用時，定位孔周圍的PCB板可能會發生變形或彎曲，進而導致附近走線斷裂或元件焊接點開裂。因此，為確保電路板的可靠...

      2025-04-07 標簽：電路板封裝allegro 402 0

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      過使用“遠程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個器件，隨后通過鼠標左鍵逐個點擊放置，實現高效精準的器件布局。該功能特別適用于在大規模芯片周邊配置去耦電容...

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      錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...

      2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 394 0

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