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標簽 > 焊盤
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基本上,工程師要了解PCB焊盤需要符合數(shù)據(jù)手冊上要求的尺寸。但同時,如果PCB板布局容許,設計較大的PCB焊盤表面面積也能夠幫助增加芯片的散熱性能。圖3...
對于設計人員來說,我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜,膜無法褪盡造成短路。線寬太小,膜的附著力不足,造成...
PCB焊盤設計標準是什么? PCB焊盤的形狀和尺寸及過孔大小標準概述
進行PCB板設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊...
焊盤的形狀一般都是規(guī)則的,如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實際做出的PCB,焊盤卻不規(guī)則,可以說是奇形怪狀...
蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一,簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發(fā)生反應,從而被咬蝕掉,最終形成設計線路圖形和焊盤的...
回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
回流焊時,pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上...
網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到 a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; ...
PCB最小頸口長度連接到0603的焊盤布置規(guī)則資料概述
走線頸口長度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。
90 年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I...
這個要看生產(chǎn)制造的工藝,現(xiàn)在在一些制造比較好的工廠,對于高密度的產(chǎn)品是非常常見的,這就叫VIP via(Via in Pad),好處有:出線距離短,節(jié)省...
這層有機物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術概述及對埋嵌元件PCB的評價解析
從室溫初始狀態(tài)到260 ℃一邊升溫一邊進行數(shù)點的測量,確認了室溫初始狀態(tài)時翹曲小的傾向,即L1側表現(xiàn)出翹曲行為,這一點與模擬的傾向一致。以室溫初始狀態(tài)的...
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