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標簽 > 焊盤
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平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能...
在PCB完成布線后,由于組裝流程的要求,需要對于一些具有特殊外形的PCB進行拼板設計,從而使后續的PCB組裝流程能夠順利進行。拼板設計時通常需要增加邊條...
Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷...
封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(x、y和z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時,需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...
三防漆是一種用于保護電子元件、電路板或其他設備的特殊涂料。它通常具有防水、防塵和防化學腐蝕的功能,以保護電子元件不受環境中的潮氣、灰塵、化學物質等的影響。
需要插裝元件的PTH,孔內不允許有環狀綠油,否則過錫爐時錫鉛不能沿孔壁順利浸上,導致孔內上錫不飽滿,所以PCB元件孔內綠油不應超過該孔壁面積的10%.且...
大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2KV時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受...
普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力,有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離,如果不能分離就會形成短路缺陷。
設計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線,這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小,金屬化孔的孔經就小,如果元器件...
根據元件實物的具體情況,粘貼不同內外徑的標準預切符號(焊盤);然后視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線條。對于標準預切符號及膠帶,電子商店有售。預切符號常用...
裸露焊盤(引腳0)指的是大多數現代高速IC下方的一個焊盤,它是一個重要的連接,芯片的所有內部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉...
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