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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB電路板焊盤不容易上錫的原因有哪些?PCB電路板焊盤不容易上錫的常見原因。在電子制造過程中,PCB電路板焊盤不容...
PCBA 工程師必看!BGA 焊接質量如何決定整塊電路板的 “生死”?
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質量對PCBA板有何影響?BGA焊接技術及其重要性。在現代電子制造中,BGA(球柵陣列封裝)已...
大研智造:0.15mm 超細焊盤焊接的全球技術挑戰與解決方案
在當今科技飛速發展的時代,電子設備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進。從我們日常使用的智能手機、智能手表,到醫療領域的精密植入式設備,再到...
大研智造激光焊錫機:點亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程
在電子制造領域,PCB板作為各類電子設備的核心部件,其制造工藝的精度與質量直接關乎產品的性能與可靠性。隨著電子產品不斷向小型化、高性能化邁進,對PCB板...
在電子設備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設計成為了高難度PCB制造領域的關鍵技術。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設計是什么吧。 微小間距設計,...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中焊盤設計標準是什么?PCB設計中焊盤設計標準規范。在電子制造領域,焊盤設計是PCB設計中至關重要的環節,...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區別體現在定義、原理、作用以及設計細節上。以下是對這...
SMT(表面貼裝技術)生產過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優?計算告訴你答案-電路設計知識點
Part 01 前言 PCB常規的FR4材料的熱導率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發...
隨著電子技術的發展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復雜的結構和高密度的焊點,BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...
這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設計教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設計。
2024-11-08 標簽:PCB設計焊盤Altium Designer 2450 0
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術是一種先進的封裝技術,其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸,...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導通孔與焊盤連接不良,需...
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應用開發功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
PCB電路板是現代電子設備中必不可少的組件,它承載并連接各種電子元件,從而實現電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎?來聽捷多邦小編為您解答...
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