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標簽 > 焊盤
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納米鋼網是以電拋光鋼網為藍本在其表面添加了一些納米稀有金屬,并通過改變金屬結構,使其良好的結合,使鋼網的硬度大大提高并且稀有金屬對錫膏中的助焊劑具有排斥...
MLCC由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成。由于陶瓷的特性一般比較脆,所以會因為應力或溫度導致破裂或與金屬電極錯位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電...
BGA技術的研究始于60年代,最早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件,...
回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。
Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會產生神奇的效果,但有部分人不會或不熟悉在特定情況下使用某些功能來解決問題。如焊盤替換,有些特殊器件(如...
過孔的制作過程分為兩部分:前半部分稱為“鉆孔”,后半部分稱為“塞孔”。孔的處理方式多種多樣,包括通孔、盲孔、埋孔、背鉆等;通孔一般用于鍍銅,塞孔的工藝,...
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板...
QSFP-DD800多源協議組織發布其第一版QSFP-DD800收發器硬件規范
QSFP-DD800 MSA 聯合主席 Scott Sommers 表示:“在我們組織成立不久的這段短時間里,我們很高興能推出下一代 QSFP 系列模塊...
VIPPO的直徑不應該超過0.5mm,否則SMT時的焊錫膏可能會流入孔中,或在加熱的過程中,助焊劑會流入孔中,從而產生氣體,導致連接強度不足。在設備和焊...
經過緊張的網絡投票,兆元光電、晶元光電、兆馳半導體3家企業憑借較高票數成功入圍。針對以上3家入圍企業,高工LED特邀近40位專家評委進行打分,最終兆元光...
焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的...
早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的,主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足,從而在器件焊接時導致器件虛焊,脫焊的情況,所以一般器件上打孔都是先...
學習allegro從了解如何建焊盤開始,啟動焊盤設計器,執行開始/程序/Cadence psd 16.2/Allegro Utilities/Padst...
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