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功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優?計算告訴你答案-電路設計知識點
Part 01 前言 PCB常規的FR4材料的熱導率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術是一種先進的封裝技術,其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸,...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中焊盤設計標準是什么?PCB設計中焊盤設計標準規范。在電子制造領域,焊盤設計是PCB設計中至關重要的環節,...
SMT貼片加工中經常會出現一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外,還有可能與 焊盤 的設計有關,比如間距、大小、形...
熱分析的最終目標是要使得整個系統能夠穩定地運行,特別是保證芯片的結溫不能超過安全閾值。如果無法保證這一點,那么FPGA芯片在性能指標、可靠性、使用壽命等...
SMT(表面貼裝技術)生產過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
在PCB出現之前,電路是通過點到點的接線組成的,這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。
一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
這種方法就是使用物理雕刻的方法,將PCB板上的引線和焊盤與不要的敷銅分離開來。當然,如果沒有這樣高昂專業設備,也可以使用美工刀自行刻畫,對于一些非常簡單...
導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式,有心的朋友可以自己去找一下,個人...
有趣的是,如果正確設置了元件放置和供電網絡,則布線通常不會像看起來那樣困難。這并不是說路由很容易,遠非如此。但是布線中的許多困難是在布局中進行規劃。
PCB電路設計者需要根據電路原理圖,在 PCB電路設計中實現所需要的功能。 PCB電路設計是一項很復雜、技術性很強的工作,通常 PCB電路設計初級者都會...
據悉,此次出售的金額包括濕化學事業的75%股份和清掃事業的90%股份,約為8800億韓元。sk enpulse于12日召開董事會,與zak techno...
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