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一?原理圖常見錯誤 (1)ERC報告管腳沒有接入信號: a、創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b、創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳...
DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下特別火熱的發展領域之一。終端應用市場對于高效率、高...
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