瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。

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瑞芯微資訊

萬象奧科亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)

近日，瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)在福州隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題，旨在搭建一個(gè)技術(shù)與應(yīng)用的交流平臺(tái)，促進(jìn)AI芯片與AIoT產(chǎn)...

2024-03-13 標(biāo)簽：瑞芯微 AI芯片萬象奧科 964 0

億道信息亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)

在中國(guó)·福州舉行的瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)（RKDC 2024）上，億道信息作為生態(tài)合作伙伴，攜帶一系列基于瑞芯微的加固類終端產(chǎn)品精彩亮相，與瑞芯微共同打...

2024-03-13 標(biāo)簽：瑞芯微 AIoT 億道信息 908 0

統(tǒng)信軟件亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)

3月7日至8日，瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）在福州盛大舉行。本次大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題，吸引了數(shù)千名開發(fā)者、合作伙伴...

2024-03-13 標(biāo)簽：AI 瑞芯微統(tǒng)信軟件 910 0

飛凌嵌入式亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日至8日，備受矚目的第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）在福州盛大舉行。本次大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題，吸引了來...

2024-03-13 標(biāo)簽：瑞芯微 AI芯片飛凌嵌入式 972 0

瑞迅科技亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)

3月7日至8日，備受矚目的瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)在福州喜來登成功召開。作為瑞芯微的重要生態(tài)合作伙伴，瑞迅科技受邀出席此次盛會(huì)，并展出了一系列基于瑞芯微芯...

2024-03-13 標(biāo)簽：瑞芯微核心板 AIoT 1071 0

瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)在福州盛大召開

2024年3月7日至8日，備受矚目的第八屆瑞芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“瑞芯微”）開發(fā)者大會(huì)（RKDC!2024）在福州隆重舉行。此次大會(huì)以“AI芯片 ...

2024-03-13 標(biāo)簽：瑞芯微 AI芯片 AIoT 1984 0

瑞迅科技受邀參加瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)

3月7日-8日，瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)在福州喜來登圓滿召開。瑞迅科技作為瑞芯微重要生態(tài)合作伙伴應(yīng)邀出席，并展出一系列終端產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案，與行業(yè)伙伴共...

2024-03-12 標(biāo)簽：瑞芯微 AI芯片 AIoT 739 0

回顧科技之旅，「RKDC2024」飛凌嵌入式受邀亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日~8日，第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）在福州舉行，飛凌嵌入式為大家展示了面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、電力及新能源、智慧醫(yī)療、智慧交通和...

2024-03-09 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)瑞芯微開發(fā)者大會(huì) 1405 0

探索AI時(shí)代“芯”路徑軟通動(dòng)力子公司鴻湖萬聯(lián)助陣第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)

3月7日—8日，第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）在福州成功舉辦，大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題，通過芯片應(yīng)用及生態(tài)伙伴的技術(shù)展示...

2024-03-11 標(biāo)簽：AI 瑞芯微智能產(chǎn)品 588 0

RKDC2024 |億晟科技亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)，共贏AI未來！

2024年3月7~8日，由瑞芯微電子股份有限公司舉辦的第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)在福建福州舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題；億晟科技作...

2024-03-10 標(biāo)簽：AI 瑞芯微億晟科技 1762 0

亮鉆科技受邀亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)！

2024年3月7日-8日，瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)在福州喜來登隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式處理器設(shè)計(jì)企業(yè)，為高端智能硬件的多個(gè)領(lǐng)域提供專業(yè)芯片解決方案。

2024-03-11 標(biāo)簽：嵌入式處理器瑞芯微 AI芯片 945 0

啟揚(yáng)智能亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)，共啟數(shù)智未來！

2024年3月7日-8日，第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)在福州舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題，發(fā)布了新一代AIoT處理器RK3576、音...

2024-03-09 標(biāo)簽：處理器音頻瑞芯微 788 0

誠(chéng)邁科技參加瑞芯微開發(fā)者大會(huì)，攜手推動(dòng)AIoT創(chuàng)新發(fā)展

3月7日-8日，瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)在福州舉行。誠(chéng)邁科技作為其OS生態(tài)合作伙伴應(yīng)邀參會(huì)，以深厚的操作系統(tǒng)技術(shù)積累和前瞻的鴻蒙生態(tài)產(chǎn)品創(chuàng)新，充分展示國(guó)產(chǎn)...

2024-03-08 標(biāo)簽：瑞芯微智能物聯(lián)AIoT 687 0

萬象奧科亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)

2024年3月7日，第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)在福州隆重舉行。本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題，吸引了眾多方案商及開發(fā)者參加，共建RK技術(shù)生...

2024-03-08 標(biāo)簽：瑞芯微 AI芯片 RK3568 1114 0

預(yù)告 | 飛凌嵌入式即將亮相第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）

2024年3月7~8日，第八屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC2024）將在福州舉辦，本屆大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AloT”為主題，邀請(qǐng)各行業(yè)的開發(fā)者共啟...

2024-02-23 標(biāo)簽：芯片瑞芯微飛凌嵌入式 1152 0

RT-Thread專業(yè)版全面支持瑞芯微RK3568系列平臺(tái)并可實(shí)現(xiàn)混合部署

RT-Thread 專業(yè)版是面向任務(wù)關(guān)鍵領(lǐng)域的高安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，已被廣泛應(yīng)用于航空航天，電力，軌交，車載，工業(yè)控制，新能源，醫(yī)療等國(guó)家重要領(lǐng)域，是各領(lǐng)...

2024-02-21 標(biāo)簽：瑞芯微 RT-Thread RK3568 2731 0

飛凌嵌入式RK3568開發(fā)板藍(lán)牙收、發(fā)文件測(cè)試

本文由電子發(fā)燒友論壇用戶fsdzdzy提供，感謝分享。飛凌嵌入式每月定期開展新的開發(fā)板體驗(yàn)活動(dòng)，歡迎更多工程師朋友的關(guān)注和參與。飛凌嵌入式OK3568-...

2024-02-02 標(biāo)簽：藍(lán)牙瑞芯微嵌入式開發(fā)板 2095 0

瑞芯微榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)”

在北京市舉辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽中，瑞芯微的RK3588M旗艦級(jí)車規(guī)芯片憑借其卓越的性能和高度的市場(chǎng)認(rèn)可度，榮獲了“2023汽車芯片50強(qiáng)”的榮譽(yù)...

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ArmSoM Sige7替代Jetson-Orin-Nano，Xavier NX 搭載Hailo-8，32TOPS算力

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2023-12-18 標(biāo)簽：瑞芯微算力 RK3588 1613 0

RK3588芯片助力，全新單板計(jì)算機(jī)ArmSoM-Sige7震撼發(fā)布！

近日，我們欣喜地宣布推出一款全新的單板計(jì)算機(jī)，搭載著強(qiáng)大的RK3588芯片，為用戶提供更卓越的計(jì)算性能和多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景。

2023-12-09 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)瑞芯微 RK3588 1504 0

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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