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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。

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瑞芯微資訊

全志和瑞芯微比較_哪家強(qiáng)

全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。瑞芯微電子有限公司（Fuzhou ...

2018-03-30 標(biāo)簽：瑞芯微全志 12.3萬(wàn) 0

瑞芯微芯片和海思芯片哪個(gè)好

瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO.， Ltd）是國(guó)內(nèi)獨(dú)資的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司和經(jīng)國(guó)家認(rèn)定的集成電路設(shè)...

2018-04-23 標(biāo)簽：瑞芯微海思 6.0萬(wàn) 0

以視頻內(nèi)容運(yùn)營(yíng)商為核心渠道的智能無(wú)線投屏設(shè)備，正成為繼盒子后的又一座金礦。由芯片解決方案、視頻內(nèi)容商、硬件制造商構(gòu)建的生態(tài)鏈日益成熟，逐漸在商業(yè)、娛樂(lè)、...

2018-03-28 標(biāo)簽：智能無(wú)線瑞芯微可制造性設(shè)計(jì) 2.9萬(wàn) 0

瑞芯微發(fā)布四款“AI人工智能掃地機(jī)器人”芯片級(jí)解決方案

日前，瑞芯微Rockchip向業(yè)界發(fā)布四款“AI人工智能掃地機(jī)器人”芯片級(jí)解決方案：RK3399、RV1108、RK3326、及RK3308，支持從AI...

2018-05-25 標(biāo)簽：瑞芯微掃地機(jī)器人 2.0萬(wàn) 0

瑞芯微首款A(yù)I芯片RK3399Pro上市

CES2018展會(huì)上，Rockchip向全球發(fā)布旗下首款性能超強(qiáng)的AI處理器RK3399Pro，為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案，其片...

2018-01-08 標(biāo)簽：瑞芯微可制造性設(shè)計(jì)ai芯片 1.8萬(wàn) 0

rk3566與s905x4參數(shù)對(duì)比

rk3566與s905x4參數(shù)對(duì)比隨著智能家居、智能機(jī)頂盒、游戲機(jī)和其它娛樂(lè)設(shè)備的普及，對(duì)于芯片的要求也越來(lái)越高。而在這個(gè)領(lǐng)域，Rockchip（瑞芯...

2023-08-15 標(biāo)簽：ARM處理器瑞芯微 RK3566 1.6萬(wàn) 0

穩(wěn)了！瑞芯微上證所上市

電子發(fā)燒友訊 11月5日消息，傳福州瑞芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱瑞芯微）今日IPO過(guò)會(huì)成功，擬在上海證券交所上市，計(jì)劃發(fā)行股數(shù)不超過(guò)4,200萬(wàn)股。作...

2019-11-15 標(biāo)簽：芯片上市瑞芯微 1.5萬(wàn) 0

rk3588相當(dāng)于高通多少

rk3588相當(dāng)于高通QCS8250處理器，rk3588和QCS8250兩者性能較為接近、市場(chǎng)定位幾乎也一致。

2022-08-29 標(biāo)簽：高通瑞芯微 RK3588 1.4萬(wàn) 0

主控芯片瑞芯微RK3566的五大優(yōu)勢(shì)

3月28日，小米多看電紙書(shū)Pro Ⅱ正式發(fā)布，并于當(dāng)晚20時(shí)開(kāi)啟預(yù)售。該機(jī)搭載瑞芯微RK3566四核處理器，2GB＋32GB存儲(chǔ)組合，7．8英寸1872...

2022-03-30 標(biāo)簽：芯片瑞芯微小米 1.2萬(wàn) 0

Turnkey時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去，瑞芯微公布“世界杯”發(fā)展計(jì)劃迎接AIoT新時(shí)代

今年4月23日，以“智享芯未來(lái)”為主題的第四屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)在福州舉行，瑞芯微董事長(zhǎng)兼CEO勵(lì)民認(rèn)為，Turnkey的時(shí)代正在逐漸遠(yuǎn)去，瑞芯微將會(huì)與所...

2019-04-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能視頻處理 1.2萬(wàn) 0

rk3588的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及主要參數(shù) rk3588s與rk3588的區(qū)別

RK3588是瑞芯微新一代旗艦級(jí)高端處理器，具有高算力、低功耗、超強(qiáng)多媒體、豐富數(shù)據(jù)接口等特點(diǎn)。搭載四核A76+四核A55的八核CPU和ARM G610...

2023-08-15 標(biāo)簽：瑞芯微 RK3588 rk3588s 1.2萬(wàn) 0

瑞芯微推RK2108 MCU芯片羅德與施瓦茨推CMX500一體式測(cè)試儀

瑞芯微RK2108芯片是面向“智能語(yǔ)音市場(chǎng)”的專用MCU，具備600M DSP算力，可支持4個(gè)麥克風(fēng)陣列拾音。RK2108支持更高效的AI語(yǔ)音交互，具備...

2022-03-25 標(biāo)簽：測(cè)試儀瑞芯微羅德與施瓦茨 1.2萬(wàn) 0

瑞芯微發(fā)布RK3588對(duì)抗蘋(píng)果M1

蘋(píng)果和高通肯定不是唯一采用ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)桌面電腦系統(tǒng)的芯片公司，國(guó)內(nèi)的無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司瑞芯微正在開(kāi)發(fā)其高端的RK3588SoC，承諾會(huì)將性能和低功耗...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果瑞芯微 1.1萬(wàn) 0

基于瑞芯微Toybrick高性能平臺(tái)，Linaro發(fā)布兩款96Boards SOM模塊

基于RK3399Pro平臺(tái)的TB-96AI，集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU，算力可達(dá)3.0Tops，兼容各種AI架構(gòu)。

2019-04-04 標(biāo)簽：處理器 arm AI 1.1萬(wàn) 0

獵戶星空攜手瑞芯微發(fā)布全鏈條AI語(yǔ)音芯片

此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合發(fā)布的AI語(yǔ)音芯片，是獵戶語(yǔ)音 OS 全鏈條技術(shù)的軟硬一體化落地。

2019-01-23 標(biāo)簽：瑞芯微 AI芯片 9173 0

瑞芯微今日上市發(fā)行價(jià)格9.68元/股

據(jù)交易所公告，瑞芯微今日在上海證券交易所主板上市，公司證券代碼：603893，發(fā)行價(jià)格9.68元/股，發(fā)行市盈率為22.98倍。瑞芯微主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子集成...

2020-02-07 標(biāo)簽：瑞芯微 9025 0

一芯多屏車規(guī)芯片瑞芯微RK3588M助力智能座艙

一芯多屏車規(guī)芯片瑞芯微RK3588M助力智能座艙日前瑞芯微發(fā)布了2022年三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，瑞芯微前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.7億元，同比下滑23.66%；歸...

2022-11-08 標(biāo)簽：瑞芯微 NPU AI算力 8997 0

瑞芯微RK3568平臺(tái)固件燒錄失敗變磚？真香拯救方法請(qǐng)收好！

戳～內(nèi)附燒錄工具鏈接

2022-07-15 標(biāo)簽：瑞芯微燒錄 RK3568 8849 0

NVIDIA推醫(yī)療設(shè)備AI計(jì)算平臺(tái) 瑞芯微發(fā)布RK3588M芯片解決方案

NVIDIA 今天推出了Clara Holoscan MGX?，這是一個(gè)供醫(yī)療設(shè)備行業(yè)在邊緣開(kāi)發(fā)和部署實(shí)時(shí) AI 應(yīng)用程序的平臺(tái)，專為滿足所需的監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。

2022-03-25 標(biāo)簽：NVIDIA 醫(yī)療設(shè)備 AI 8791 0

智能語(yǔ)音底座方案讓安卓平板秒變智能音箱

瑞芯微電子Rockchip發(fā)布基于RK2108芯片的全新智能語(yǔ)音底座方案，適配各類Android平板，形成完整的智慧屏產(chǎn)品。

2019-10-12 標(biāo)簽：瑞芯微智能語(yǔ)音 8763 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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