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最強(qiáng)名單——全球電子制造代工百?gòu)?qiáng)有哪些?
電子專業(yè)制造服務(wù)(EMS,Electronic Manufacturing Services),
毛刺的英文名是veining,一般金屬件表面出現(xiàn)余屑和表面極細(xì)小的顯微金屬顆粒,這些被稱為毛刺。毛刺越多,其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)越低。所以企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)想辦...
SMT生產(chǎn)線上專用設(shè)備有哪些,有什么作用
SMT生產(chǎn)設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上專用設(shè)備,是用于電子制造工業(yè),SMT生產(chǎn)設(shè)備有不少,最主要SMT設(shè)備有貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、AOI、送板機(jī)、接駁臺(tái)等...
電烙鐵焊接是一種常見(jiàn)的焊接方法,廣泛應(yīng)用于電子制造、維修、電路板等領(lǐng)域。掌握電烙鐵焊接技巧和方法對(duì)于提高焊接質(zhì)量和效率至關(guān)重要。本文將從準(zhǔn)備工作、電烙鐵...
并聯(lián)機(jī)器人如何優(yōu)化、簡(jiǎn)化電子制造流程
并聯(lián)機(jī)器人的體積相對(duì)較小,用于食品、藥品包裝以及電子器件裝配。并聯(lián)機(jī)器人具有出色的精度和高速性能,使其非常適合這些應(yīng)用。這類機(jī)器人的此種并聯(lián)運(yùn)動(dòng)學(xué)特性使...
激光切割機(jī)是一種利用高能激光束對(duì)材料進(jìn)行切割的裝置,廣泛應(yīng)用于金屬加工、汽車制造、航空航天、電子制造等行業(yè)。激光切割機(jī)具有高精度、高速度、無(wú)接觸切割、無(wú)...
ODB++是一種通用的開(kāi)放式數(shù)據(jù)格式,用于描述和傳輸電子制造的板級(jí)和裝配級(jí)信息。它是許多電子制造行業(yè)中常用的標(biāo)準(zhǔn)格式之一。而Altium Designe...
電烙鐵焊接是一種常見(jiàn)的電子元件焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子制造、維修等領(lǐng)域。在進(jìn)行電烙鐵焊接時(shí),選擇合適的焊接溫度是非常重要的。 一、電烙鐵焊接溫度的選擇原...
電路板測(cè)試是電子制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它能夠確保電路板的性能和可靠性。本文將詳細(xì)介紹電路板測(cè)試的幾種方法,包括視覺(jué)檢測(cè)、在線測(cè)試、功能測(cè)試、熱性能測(cè)...
什么是電阻?導(dǎo)體對(duì)電流的阻礙作用就叫該導(dǎo)體的電阻。電阻(Resistance,通常用“R”表示)是一個(gè)物理量,在物理學(xué)中表示導(dǎo)體對(duì)電流阻礙作用的大小。
在本文中,我們將詳細(xì)探討電路板測(cè)試項(xiàng)目,以確保電路板的質(zhì)量和性能。電路板測(cè)試是電子制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它可以幫助我們發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題,提高產(chǎn)品的可靠性和...
要認(rèn)真查找故障原因,切不可一遇故障解決不了就拆掉線路重新安裝。因?yàn)槿绻窃砩系膯?wèn)題,即使重新安裝也解決不了問(wèn)題。 對(duì)于一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)來(lái)說(shuō),要在大量的...
伺服壓力機(jī)和普通壓力機(jī)是兩種不同類型的壓力機(jī),它們?cè)诠ぷ髟怼⒔Y(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用等方面存在許多區(qū)別。 引言 壓力機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于金屬加工、塑料加工、電子...
半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長(zhǎng)、外延所需的特種設(shè)備,如SiC PVT單晶生長(zhǎng)爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單...
激光焊錫設(shè)備助力電子制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)
隨著制造業(yè)的快速發(fā)展,焊接工藝的高效性和精確性成為了制造企業(yè)追求的目標(biāo)。
對(duì)日本電子行業(yè)來(lái)說(shuō),最近以來(lái)這個(gè)行業(yè)一直都面臨著黑暗的日子。而一度統(tǒng)治者日本電視市場(chǎng)的夏普現(xiàn)正面臨著缺乏現(xiàn)金的困境,從而引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)其長(zhǎng)期前景的質(zhì)疑。
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,PCBA加工無(wú)疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中,焊接更是關(guān)鍵步驟,焊接材料的選擇尤為重要。其中,無(wú)鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能,正在逐步替...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,真空共晶爐作為關(guān)鍵設(shè)備,其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而,面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿目的產(chǎn)品,如何選購(gòu)一臺(tái)既高效又可靠的真空共晶爐,卻...
半導(dǎo)體企業(yè)精密檢測(cè)儀器故障原因排查方案
半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)設(shè)備有刻蝕、薄膜沉積、清洗、濕制、封裝和測(cè)試、拋光、硅晶圓制造等設(shè)備,這些精密生產(chǎn)設(shè)備對(duì)工藝要求很高,例如對(duì)供電的穩(wěn)定性和質(zhì)量要求,對(duì)溫度...
現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝之電子增材制造介紹
增材制造是一種快速成型技術(shù),通過(guò)材料逐步堆積累加的方法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來(lái),由于材料發(fā)展的限制,增材制造技術(shù)多以結(jié)構(gòu)件制造應(yīng)用...
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