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電子封裝

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電子封裝技術(shù)

本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。這一目標要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來...

2025-02-10 標簽：芯片電子封裝光子學(xué) 353 0

SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多...

2025-01-15 標簽：芯片電子封裝 sip封裝 980 0

電子封裝的三種形式

? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實現(xiàn)標準規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...

2024-12-06 標簽：封裝電子封裝塑料封裝 911 0

電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將...

2024-09-20 標簽：芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 1431 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 1159 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標簽：基板電子封裝 901 0

金剛石表面改性技術(shù)研究概況

金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性，廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學(xué)器件、新能源汽車和電子封裝等領(lǐng)域，但金剛石表面惰性強，納米金剛石分散穩(wěn)定性差，...

2023-12-21 標簽：半導(dǎo)體電子封裝金剛石 1839 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 956 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標簽：芯片半導(dǎo)體等離子體 2378 0

系統(tǒng)級集成 (微電子封裝)技術(shù)報告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設(shè)計。互連線、路徑探索及可行性分析。有能力從多個來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標簽：soc 制造技術(shù)電子封裝 604 0

電子封裝帖子

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細了

標簽：微電子電子封裝 2676 1

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

標簽：電子封裝 CAD技術(shù) 2395 0

電子封裝技術(shù)最新進展

標簽：電子封裝 2944 0

電子封裝資料下載

電子封裝用清洗劑的研究進展立即下載

類別：電子資料 2022-09-07 標簽：電子封裝清洗劑 408 0

電子器件的封裝缺陷和失效立即下載

類別：單片機 2022-02-10 標簽：mcu 電子封裝 544 0

柔性電子制造技術(shù)基礎(chǔ)-第4講立即下載

類別：電子資料 2021-04-10 標簽：電子封裝倒裝芯片柔性電子 841 0

如何參考設(shè)計可以優(yōu)化你的效率的LED聚光燈下立即下載

類別：顯示及光電 2017-06-12 標簽：led led驅(qū)動器電子封裝 1161 0

電子封裝銅鍵合絲的研究與應(yīng)用立即下載

類別：模擬數(shù)字論文 2012-08-12 標簽：電子封裝 629 1

電子器件封裝的70種類型立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2012-07-21 標簽：電子封裝 549 0

電子封裝材料與工藝立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標簽：電子封裝封裝材料 2056 2

電子封裝中的鋁碳化硅及其應(yīng)用立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標簽：電子封裝鋁碳化硅 AlSiC 1316 0

AlSiC電子封裝材料及構(gòu)件研究進展立即下載

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電子封裝微互連中的電遷移立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標簽：電子封裝微互連 912 0

電子封裝資訊

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標簽：錫膏電子封裝 105 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護壁壘

在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標簽：電路板電子封裝陶瓷基板 338 0

DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優(yōu)選材料

DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。

2025-03-20 標簽：電子封裝 165 0

引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...

2025-03-10 標簽：錫膏電子封裝 303 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標簽：電子封裝陶瓷基板 206 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 908 0

電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略

錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細長、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個微米的直徑，但長度可以長達數(shù)毫米甚至超過...

2024-07-26 標簽：電子封裝錫須 805 0

電子封裝概論

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2024-06-23 標簽：電子封裝 344 0

先進電子封裝-基板技術(shù)詳解

共讀好書審核編輯黃宇

2024-06-23 標簽：基板電子封裝 409 0

芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護應(yīng)用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...

2024-06-13 標簽：芯片芯片封裝電子封裝 717 0

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。
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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征。“任意”的函數(shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對簡單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
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DMD是一種整合的微機電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開始，再透過光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
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ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達到640X480，傳輸速率可以達到30幀。
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HCS12X系列單片機簡介 Freescale 公司的16位單片機主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡稱S12系列，典型的S12總線速度可以達到25MHZ。
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干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長途客車司機以及一些不想被GPS信號追蹤到的人群的一個機器，手機信號干擾器主要針對各類考場、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書館、會議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機的場所。
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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲能彈簧來驅(qū)動電觸點，完成從重力變化到電信號的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機和平板電腦內(nèi)。
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無刷直流電機由電動機主體和驅(qū)動器組成，是一種典型的機電一體化產(chǎn)品。無刷電機是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機，又稱無換向器電機。早在十九紀誕生電機的時候，產(chǎn)生的實用性電機就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動機，這種電動機得到了廣泛的應(yīng)用。
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聲紋識別，生物識別技術(shù)的一種，也稱為說話人識別，包括說話人辨認和說話人確認。聲紋識別就是把聲信號轉(zhuǎn)換成電信號，再用計算機進行識別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會使用不同的聲紋識別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時可能需要辨認技術(shù)，而銀行交易時則需要確認技術(shù)。
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凡是電流方向不隨時間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡單的端對端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級的直流工程連接成網(wǎng)遠比不同電壓等級下的獨立工程更經(jīng)濟、便捷。
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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓撲電路可以實現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個開關(guān)管和兩個二極管，可實現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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所謂識別技術(shù)，也稱為自動識別技術(shù)，通過被識別物體與識別裝置之間的交互自動獲取被識別物體的相關(guān)信息，并提供給計算機系統(tǒng)供進一步處理。
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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動控制電路中，它實際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動開關(guān)”。故在電路中起著自動調(diào)節(jié)、安全保護、轉(zhuǎn)換電路等作用。
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