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標(biāo)簽 > 電子顯微鏡
電子顯微鏡,簡(jiǎn)稱電鏡,英文名Electron Microscope(簡(jiǎn)稱EM),經(jīng)過五十多年的發(fā)展已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)中不可缺少的重要工具。電子顯微鏡由鏡筒、真空裝置和電源柜三部分組成。
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HVPE主要是利用生長(zhǎng)過程中的化學(xué)反應(yīng),如歧化反應(yīng)、化學(xué)還原反應(yīng)以及熱分解反應(yīng)等實(shí)現(xiàn)外延晶體薄膜的制備,具有生長(zhǎng)溫度高、源爐通氣量大、生長(zhǎng)速率大的特點(diǎn),...
摘要 :自從激光技術(shù)問世以來,全息技術(shù)在基于激光良好的相干性的基礎(chǔ)上得到了蓬勃的發(fā)展。全息技術(shù)的日漸成熟,使得投影技術(shù)逐漸走向真正的3D世界。
本文采LiFePO4作為正極材料,鋰片作為負(fù)極材料,制備成扣式鋰離子電池,以面密度、壓實(shí)密度和厚度一致性三個(gè)參數(shù)為指標(biāo),系統(tǒng)地研究這些參數(shù)對(duì)電池性能的影...
刻蝕速率是測(cè)量刻蝕物質(zhì)被移除的速率。由于刻蝕速率直接影響刻蝕的產(chǎn)量,因此刻蝕速率是一個(gè)重要參數(shù)。
蜂窩狀多孔結(jié)晶異質(zhì)電催化劑實(shí)現(xiàn)高效的CO2吸附/活化
多孔異質(zhì)結(jié)構(gòu)電催化劑具有多功能和協(xié)同效應(yīng)有利于高效的電催化 CO2 還原反應(yīng) (CO2RR),但它仍面臨巨大挑戰(zhàn)。
簡(jiǎn)述球差校正透射電鏡的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用與發(fā)展
透射電子顯微鏡(簡(jiǎn)稱透射電鏡)以被高壓加速后的高能電子束為入射光源,利用電子束與物質(zhì)的相互作用,對(duì)物質(zhì)的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像與分析的一種儀器。
集成電路制程設(shè)備領(lǐng)域原子層沉積技術(shù)解析
原子層沉積技術(shù)(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成電路制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)中受到相當(dāng)大的矚目,對(duì)比于其他在線鍍膜系統(tǒng),原子層沉...
透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,簡(jiǎn)稱TEM),可以看到在光學(xué)顯微鏡下無法看清的小于0.2um的細(xì)微結(jié)構(gòu)...
錫須現(xiàn)象:晶粒邊界的移動(dòng)特點(diǎn)
如果晶粒的邊界不移動(dòng),就不能生長(zhǎng)成晶粒,但是,晶粒邊界的運(yùn)動(dòng)很難預(yù)測(cè)。因此,晶粒邊界(g.b.)是關(guān)鍵問題,但是就小編的了解,很難根據(jù)晶體材料的表現(xiàn)判斷...
pcb設(shè)計(jì)中常見的十大故障分析技術(shù)
外觀檢查是通過目視檢查或使用某些簡(jiǎn)單的儀器(例如,體視顯微鏡,金相顯微鏡甚至放大鏡)來檢查PCB的外觀,以找到 零件故障和相關(guān)的物理證據(jù)。
原位XRD技術(shù)是當(dāng)前儲(chǔ)能領(lǐng)域研究中重要的分析手段,它不僅可排除外界因素對(duì)電極材料產(chǎn)生的影響,提高數(shù)據(jù)的真實(shí)性和可靠性,還可對(duì)電極材料的電化學(xué)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)...
各種顯微分析設(shè)備(SEM, TEM, AFM, STM)分享!
入射電子與樣品中原子的價(jià)電子發(fā)生非彈性散射作用而損失的那部分能量(30~50eV)激發(fā)核外電子脫離原子,能量大于材料逸出功的價(jià)電子從樣品表面逸出成為真空...
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