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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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一輛典型輕型汽車大約有1500個連接點,其中50%到60%用于關(guān)鍵的配電功能。汽車連接器被用于日益惡劣的環(huán)境,包括溫度(低至零下40°C,高達(dá)零上155...
6*30保險絲夾型號分類 20安以內(nèi)保險絲夾的作用
保險絲夾指安裝保險絲的夾子,其一般可分為:電流保險絲夾和汽車保險絲夾,一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。
全板電鍍銅缸設(shè)計原理:全板電鍍流程:反應(yīng)原理: 鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案
在電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導(dǎo)致附著力差。但是,在零件進(jìn)行電鍍時,常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生,今天...
關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因...
此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨立線較多且分布不均,一般廠家電鍍線均勻性較好情況下,也難逃被夾膜的命運,圖形電鍍鍍銅用電流密...
PCB設(shè)計:印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項,它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計 1776 0
它匯集了多種裝飾工藝的優(yōu)點,采納了IML 工藝在FILM 制作的優(yōu)點,吸取IMR 工藝注塑成模內(nèi)轉(zhuǎn)印的優(yōu)勢,結(jié)合數(shù)碼印刷和柯式印刷效果與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝...
沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和...
成功開發(fā)超厚介質(zhì)膜的淀積和刻蝕工藝、超厚金屬銅的電鍍和化學(xué)機械研磨等工藝,采用與 CMOS 完全兼容的銅互連單大馬士革工藝制作了超厚金屬銅集成電感。該超...
不同結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備日常維護(hù)與保養(yǎng)方法
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,...
全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻,只留下線條部分不蝕刻,這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷,尤其是高密互聯(lián)板(HDI)的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢,造成孤線...
2018-03-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計電鍍 1.1萬 0
在市場競爭日益激烈的當(dāng)下,各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本,以實現(xiàn)更大的市場份額,在追求降低陳本的同時,往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問...
電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達(dá)上金鍍...
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