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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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微切片可以檢驗(yàn)到的項(xiàng)目有: 一、空板通孔切片 (含噴過錫的板子)可看到各種現(xiàn)象有: 板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鉆孔對準(zhǔn)、層間對準(zhǔn)...
電子連接器生產(chǎn)的最后階段是成品的組裝。電鍍插針與注塑盒座的連接方式有兩種:獨(dú)自對插或組合對插,獨(dú)自對插是指每次接插一個插針,組合對插則一次將多個插針一起...
PCB電鍍中,主鹽就是指鍍液里能在負(fù)極上堆積出所規(guī)定涂層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務(wù)必在一個適度的范疇﹐主含鹽量增 一些狀況下﹐若鍍...
濾波器市場需求在基站建設(shè)帶動下,將更快地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)重構(gòu)
5G陶瓷濾波器成時代“新寵”,在華為、愛立信等基站終端的帶動下,陶瓷濾波器產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu),相關(guān)工藝和技術(shù)的革新問題,成為產(chǎn)業(yè)鏈廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。
激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn) 激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù),它對微電子器件和大規(guī)模
倍捷連接器與安費(fèi)諾工業(yè)產(chǎn)品集團(tuán)合作推出了一款符合RoHS 和 REACH標(biāo)準(zhǔn)的新型電鍍產(chǎn)品
日前,倍捷連接器(PEI-Genesis)與安費(fèi)諾工業(yè)產(chǎn)品集團(tuán)合作,推出了一款符合RoHS 和 REACH標(biāo)準(zhǔn)的新型電鍍產(chǎn)品,將標(biāo)準(zhǔn)外殼電鍍水平從標(biāo)準(zhǔn)鍍...
2018-05-19 標(biāo)簽:連接器電鍍安費(fèi)諾工業(yè) 1997 0
? 結(jié)合金鑒實(shí)驗(yàn)室的大數(shù)據(jù)分析總結(jié),金鑒工程師總結(jié)出關(guān)于硅膠開裂變黑發(fā)脆失效,可能原因有: 1.封裝膠耐熱性差,熱膨脹系數(shù)高。 2.支架與封裝膠收縮率不...
馬赫內(nèi)托特殊陽極 (Magneto Special Anodes) 創(chuàng)立于1957年,是鈦基不溶性陽極技術(shù)的發(fā)明者和最早的制造商。總部位于荷蘭,并在中國...
本文對晶片采用HF溶液洗凈的晶片氫氟酸處理后的護(hù)發(fā)素及干燥方法,使用異丙基去除上述晶片表面殘存的HF的步驟,關(guān)于晶片氫氟酸處理后的護(hù)發(fā)素和干燥方法,其特...
影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些? 摘要:就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
隨著人們低碳環(huán)保意識的不斷加強(qiáng),LED產(chǎn)品以它獨(dú)特的無頻閃、無紫外線輻射、無電磁波輻射、較低熱輻射等特性已經(jīng)漸漸的
隨著光伏行業(yè)邁入平價時代和度電成本進(jìn)一步降低,硅片產(chǎn)量增加,用于硅片切割的金剛線需求也不斷增大。金剛線廣泛運(yùn)用在高硬脆材料的切割加工,如晶體硅,藍(lán)寶石,...
鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊 1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中,若添加某些加速劑后,使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化...
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