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標(biāo)簽 > 盛美半導(dǎo)體
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盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心投產(chǎn)
近日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海市臨港新片區(qū)順利舉行了落成暨投產(chǎn)典禮。這一項目的順利投產(chǎn),標(biāo)志著盛美在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造領(lǐng)域邁出了堅實的一步。
2024-10-23 標(biāo)簽:制造設(shè)備盛美半導(dǎo)體 669 0
盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式隆重舉行
來源:盛美上海 8月16日,盛美上海于臨港舉行“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式” 。 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長王暉、上海市經(jīng)濟和...
2024-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體盛美半導(dǎo)體 415 0
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司,業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進晶圓級封裝工藝解決方案提供商,近日成功推出了針對扇出型面板級封裝(FOPLP)領(lǐng)域的創(chuàng)新力...
2024-08-09 標(biāo)簽:電鍍封裝工藝盛美半導(dǎo)體 545 0
盛美上海推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司,作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者,近日宣布了一項重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負...
2024-08-01 標(biāo)簽:盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進封裝 674 0
來源:盛美半導(dǎo)體 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”),作為一家為半導(dǎo)體前道和先進晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)...
「芯品動態(tài)」盛美新型熱ALD立式爐設(shè)備滿足高端半導(dǎo)體生產(chǎn)需求
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司對其300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺進行了功能擴展,研發(fā)出新型Ultra Fn A立式爐設(shè)備。該設(shè)備的熱...
2022-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體盛美半導(dǎo)體 1964 0
盛美半導(dǎo)體首臺12 寸單晶圓薄片清洗設(shè)備通過量產(chǎn)要求提前驗收
1月14日消息 盛美半導(dǎo)體官方發(fā)布,1 月 8 日,盛美半導(dǎo)體首臺應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款 12 寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過廈門士蘭集科量產(chǎn)要求...
2021-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓盛美半導(dǎo)體 2255 0
盛美半導(dǎo)體首臺12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備驗收 僅用6個月
盛美半導(dǎo)體官方消息顯示,1月8日,盛美半導(dǎo)體首臺應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過廈門士蘭集科量產(chǎn)要求,提前驗收。該設(shè)備于...
2021-01-14 標(biāo)簽:晶圓12寸盛美半導(dǎo)體 2881 0
未來十年,中國半導(dǎo)體設(shè)備公司將進入世界八強
剛在科創(chuàng)板IPO成功過會,盛美半導(dǎo)體就遭遇美國做空機構(gòu)J Capital Research做空,該機構(gòu)披露的報告稱,在納斯達克和科創(chuàng)板上市的盛美半導(dǎo)體存...
2020-10-21 標(biāo)簽:盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5314 0
盛美半導(dǎo)體不是首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備已交付
作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商,盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進封裝級無應(yīng)力拋光(Ultra SFP ap)設(shè)計用于解決先進封裝中,硅通孔(TSV)...
2020-03-23 標(biāo)簽:晶圓盛美半導(dǎo)體 2330 0
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