碳化硅與傳統(tǒng)硅材料的比較

在半導體技術(shù)領(lǐng)域，材料的選擇對于器件的性能至關(guān)重要。硅（Si）作為最常用的半導體材料，已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而，隨著電子器件對性能要求的不斷...

2025-01-23 標簽：集成電路硅材料碳化硅 336 0

神工股份2023年業(yè)績虧損，硅片業(yè)務認證拖累盈利

據(jù)悉，神工股份2023年營收僅為13，503.32萬元，同比大幅下降74.96%，主要因半導體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報告顯示，集團硅零部件...

2024-03-30 標簽：集成電路硅材料半導體行業(yè) 991 0

蘇州高端集成電路材料項目高效拿地即開工

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)官方披露，該項目是江蘇省重大項目之一，主要致力于突破大尺寸硅材料的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，以提升我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權(quán)。

2024-03-18 標簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈硅材料 1104 0

上海合晶成功上市，市值達140.56億元

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”）本月8日在科創(chuàng)板成功上市，為半導體行業(yè)再添新軍。截至2月8日收盤，上海合晶總市值達到了140.56億元，彰...

2024-02-26 標簽：半導體硅材料硅外延片 1195 0

半導體硅外延片制造商上海合晶上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：688584）近期在科創(chuàng)板成功上市，成為半導體行業(yè)的新星。該公司專注于半導體硅外延片的研發(fā)與生產(chǎn)...

2024-02-26 標簽：半導體硅材料外延片 1076 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了66...

2024-02-25 標簽：半導體硅材料科創(chuàng)板 1177 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：688584）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標志著這家專注于半導體硅外延片制造的領(lǐng)先...

2024-02-22 標簽：半導體硅材料外延片 626 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱：上海合晶，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制...

2024-02-20 標簽：半導體硅材料科創(chuàng)板 967 0

上海合晶科創(chuàng)板上市，專注半導體硅外延片一體化制造

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，證券代碼688584）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標志著這家深耕半導體硅外延片領(lǐng)域多年的企業(yè)，迎來了全新的發(fā)展階段。

2024-02-19 標簽：半導體硅材料硅外延片 915 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板，推動半導體硅外延片國產(chǎn)化進程

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，證券簡稱為“上海合晶”，證券代碼為688584.SH。此舉標志著這...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料 759 0

上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，并成功募集資金約15億元。這一里程碑事件不僅為公司的未來發(fā)展注入了強大...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料硅外延片 674 0

上海合晶成功上市

上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市，標志著該公司迎來了一個全新的發(fā)展階段。作為國內(nèi)少數(shù)能夠覆蓋晶體生長、襯底成型至外延生長全流程的半導體硅...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料硅外延片 845 0

上海合晶在科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市，這標志著該公司的發(fā)展邁出了重要的一步。作為保薦機構(gòu)，中信證券股份有限公司在此次上市過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料 829 0

上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂

據(jù)悉，該工程于2022年7月取得土地，同年11月開工。規(guī)劃建設用地66757平方米，建設具有研發(fā)綜合辦公樓，測試驗證平臺，電力配套，動力站等功能的公共輔...

2023-08-14 標簽：集成電路半導體硅材料 851 0

一種凸型多模光波導及多模色散調(diào)控方法

在本項工作中，研究者們發(fā)明了一種凸型多模光波導及多模色散調(diào)控的方法。如圖1a所示，在硅-絕緣體（silicon-on-insulator, SOI）晶圓...

2022-11-29 標簽：光波導硅材料 1263 0

柔性硅材料——信息技術(shù)基石的未來

柔性電子作為一門新興學科，材料的選擇與開發(fā)，成為了當下研究的核心。在眾多性質(zhì)各異的候選當中，柔性硅材料因其與現(xiàn)有集成電路工藝的兼容性與本身優(yōu)異的性能，而...

2022-11-08 標簽：傳感器硅材料柔性電子 1575 0

TCL中環(huán)回應硅片報價下調(diào)：硅料供應改善，下游對大尺寸組件需求旺盛

2022-10-31 標簽：硅材料 1998 0