完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 粘合劑
文章:24個 瀏覽:10166次 帖子:1個
漢高華南應用中心兩周年!粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索,材料創新無極限
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在電子行業領域,漢高電子粘合劑事業部服務于除去晶圓制程、IC設計之外的半導體封裝、模組組裝、電路板以及終端設備組裝等電子產...
漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...
來源:SiSC半導體芯科技 DELO開發出一款柔性電子粘合劑,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封傳感器外殼,保護圖像傳感器等器件長期穩...
36氪消息,通過此次戰略性融資,漢司科技將加強半導體領域的研發投資,進一步向尖端技術轉型。此外,全球布局戰略,歐洲研究開發基地,德國增加對研究開發中心投...
tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...
SEMICON China 2023盛大啟幕 漢高粘合劑創新技術“連接未來”
中國,上海 — 2023年6月29日,半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家,漢高在本次展會上帶來了眾...
2023-06-29 標簽:粘合劑 599 0
漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業前沿研發 本土化進程加速
中國推行雙碳戰略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰略落地?漢...
續投入推動本土化創新,加強與消費電子客戶的研發合作 中國上海—— 今日,漢高電子粘合劑華南應用技術中心在廣東省東莞市正式啟用。這是漢高粘合劑技術電子事業...
在本次峰會上,漢高電子材料事業部半導體材料研發經理姚偉博士將發表《漢高導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術》的主題演講。 姚偉博士畢業于南京大學高分子...
加州大學伯克利分校的一個團隊開發出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉化,其靈感是找到“升級回收”塑料的方法,...
目前廣泛使用的人造板,多由含甲醛的樹脂粘合劑粘結木屑而成,有的可能會帶來污染。近期,中國科學技術大學俞書宏院士團隊深入解析生物質微觀結構,利用天然結構的...
作為粘合劑技術的龍頭企業,漢高研發的表面處理技術產品廣泛運用于汽車及電子領域,且為太陽電池和光伏組件生產商提供了可靠的解決方案。7月3日,漢高汽車電子與...
在小型電機外殼中組裝索環或夾具也是一個繁瑣的過程,會減慢制造過程并延遲交付給客戶,索環和夾具的額外成本也降低了這兩種方法的可取性。
膠黏劑是工業機器人生產制造過程中的不可或缺的化學材料之一,在關鍵部位的結構進行粘接,起到密封的效果,對于機器人運行的穩定可靠性和持久性,以及在復雜多變的...
粘合劑被用來將纖維固定在一起。經過正確固化的產品可進一步加工成隔熱卷/板。問題是如何測量纖維氈在穿越固化爐時的溫度。
漢粘合劑技術攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產設備展
隨著5G對網速更高的要求,需要滿足巨量數據吞吐、低延遲、高移動性和高連接密度的需求。這些性能發展都需要設備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。
DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環氧樹脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強度。在150 °C 的高溫下,它在...
工業粘合劑、密封膠和表面處理劑市場的全球領導者漢高公司宣布推出樂泰?液體光學透明粘合劑(LOCA),該產品主要用于觸摸屏和顯示設備的蓋板鏡頭粘結、觸摸屏...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |