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納米制程

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納米制程技術(shù)

臺積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機成為關(guān)鍵

三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱為Nanosheet，而1nm制程對晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

2022-09-05 標簽：臺積電納米制程 3nm 5246 0

納米制程是什么？

三星以及臺積電在先進半導(dǎo)體制程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 ...

2019-10-14 標簽：芯片晶圓代工納米制程 1.6萬 0

揭秘納米制程工藝背后的虛與實

我們經(jīng)常在某手機發(fā)布會現(xiàn)場聽到，“××處理器采用了最先進的10nm工藝制造”，那么究竟這個10nm代表著什么意思呢？納米制程對于CPU、SoC而言到底多...

2018-06-13 標簽：英特爾三星電子臺積電 7942 0

納米制程帖子

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納米制程資訊

臺積電2納米制程啟動試產(chǎn)，預(yù)計2026年底月產(chǎn)能大增

近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電已經(jīng)啟動了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強勁，預(yù)計將在未來幾年內(nèi)大幅提升，以滿足包...

2025-01-02 標簽：芯片臺積電納米制程 498 0

臺積電2025年繼續(xù)漲價，5/3納米制程產(chǎn)品預(yù)計漲幅3~8%

據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露，全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調(diào)整策略，而是將漲價趨勢延續(xù)至2025年。近期，臺積電已向多家重要客戶傳達了關(guān)于20...

2024-08-08 標簽：芯片臺積電納米制程 1814 0

小天才Z10旗艦新品發(fā)布，搭載驍龍W5可穿戴平臺

作為小天才本年度的頂級產(chǎn)品，Z10 的核心技術(shù)是先進的驍龍 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU...

2024-05-24 標簽：攝像頭納米制程驍龍 3856 0

三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存

早前在Memcon 2024行業(yè)會議上，三星電子代表曾表示，該公司計劃在年底前實現(xiàn)對1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn)；而關(guān)于HBM4，他們預(yù)見在明年會完成研發(fā)，...

2024-05-17 標簽：三星電子納米制程 HBM 699 0

聯(lián)電4月營收創(chuàng)新高，毛利率達30.9%

聯(lián)電第一季度合并營收為546億3千萬新臺幣，環(huán)比下降0.6%，但相較于2023年同期的542億1千萬新臺幣，本季度營收實現(xiàn)了0.8%的增長。毛利率為30...

2024-05-07 標簽：聯(lián)電納米制程 707 0

慷智20Gbps車載高清視頻傳輸芯片預(yù)計2024年底量產(chǎn)

這顆20Gbps的車規(guī)級SerDes芯片是由慷智獨立開發(fā)的AHDL（Automotive High-Definition Link）第三代協(xié)議驅(qū)動，使用...

2024-04-30 標簽：芯片電磁兼容納米制程 2417 0

臺積電延后1.4nm工廠，優(yōu)先2nm、1.6nm制程

關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺積電供應(yīng)鏈分析認為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計分別于2025年和2026年量產(chǎn)，因此臺積電將優(yōu)...

2024-04-30 標簽：臺積電供應(yīng)鏈納米制程 591 0

芯碁微裝業(yè)績高速增長，響應(yīng)國產(chǎn)化需求加速布局

芯碁微裝表示，業(yè)績的顯著增長得益于PCB市場的高端化趨勢，以及公司在PCB線路和阻焊層曝光領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。公司在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等關(guān)鍵性能指標上...

2024-04-24 標簽：納米制程阻焊層 PCB 792 0

臺積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

據(jù)悉，臺積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時間表，計劃在2024年下半年進行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺積電位于亞利桑那州的新廠亦...

2024-04-11 標簽：芯片臺積電納米制程 706 0

三星電子有望在美國獲得超過 60 億美元的補貼

　據(jù)彭博社3月15日報道，三星電子有望從美國政府獲得逾60億美元的《CHIP》法案補貼。該公司目前正在美國得克薩斯州新建一座工廠，此前計劃于今年7月開始...

2024-03-15 標簽：三星電子納米制程光刻技術(shù) 1042 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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