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聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

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聯(lián)發(fā)科技資訊

MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

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世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日,廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap...

2024-02-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技MWC廣和通 935 0

MediaTek 無(wú)線多聲道音響技術(shù),助力家庭娛樂(lè)體驗(yàn)再升級(jí)

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2023-09-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 925 0

Xiaomi Civi 3 | 仿生雙眸,天生出色

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“雙生雙色”獨(dú)特設(shè)計(jì)搭配潮流配色 質(zhì)感大氣,彰顯時(shí)尚個(gè)性 全球首發(fā)天璣 8200-Ultra 兼具高性能與出色影像能力 “仿生雙眸”前置 + 5000 ...

2023-05-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 925 0

聯(lián)發(fā)科結(jié)合NVIDIA推出Dimensity Auto座艙平臺(tái),為汽車帶來(lái)先進(jìn)的AI技術(shù)

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在NVIDIA GTC大會(huì)上推出了一系列結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),包括CX-1...

2024-03-20 標(biāo)簽:NVIDIA聯(lián)發(fā)科技汽車制造 923 0

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immort...

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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

隨著4G時(shí)代的到來(lái),這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時(shí)延大幅得到改善,其次是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對(duì)于手機(jī)性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...

2019-08-01 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 905 0

聯(lián)發(fā)科技已加入“開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項(xiàng)目 人工智能的新平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今天宣布,該公司已加入“開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換”項(xiàng)目(Open Neural Network Exchange,簡(jiǎn)稱ONNX),力...

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vivo S17 Pro | 柔光知冷暖 照亮你我 tā

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2023-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 891 0

vivo Pad2丨旗艦芯 大場(chǎng)面

12.1 英寸 2.8K、144Hz 超感原色屏 滿級(jí)大屏體驗(yàn)即刻擁有 天璣 9000 旗艦芯賦能 強(qiáng)悍性能打造暢爽使用體驗(yàn) 自研六揚(yáng)超級(jí)音響系統(tǒng)加持 ...

2023-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 890 0

聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱并沒(méi)有與小米手機(jī)終止合作

據(jù)介紹,1月16日,聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科與小米手機(jī)終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示,“聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好,合作案如常順利進(jìn)行...

2019-01-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技小米手機(jī)驍龍625 888 0

當(dāng)貝 D5X Pro | 激光小鋼炮,輕薄實(shí)力派!

輕薄如書的小巧機(jī)身 隨時(shí)享受視聽盛宴 MT9669 智能投影芯片加持 以超強(qiáng)性能助你縱享絲滑體驗(yàn) 更亮的畫面搭配更先進(jìn)的激光技術(shù) 讓娛樂(lè)影音體驗(yàn)更沉浸 ...

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MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性...

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Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi ...

2024-11-04 標(biāo)簽:傳感器wi-fi聯(lián)發(fā)科技 864 0

沃達(dá)豐新手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科技解決方案

全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,其高端類智能手機(jī)解決方案系列獲全球最大移動(dòng)通信運(yùn)...

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廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案...

2024-02-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技廣和通RedCap 834 0

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愛(ài)立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成5G LAN功能技術(shù)試驗(yàn)

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MediaTek 5G 通信技術(shù),不止是快一點(diǎn)

5G 通信技術(shù)的日益普及與發(fā)展 為你帶來(lái)的不只是速度更快的網(wǎng)絡(luò) 而是全場(chǎng)景、長(zhǎng)續(xù)航的連接新體驗(yàn) 這其中發(fā)哥憑借一系列在 5G 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新 不斷進(jìn)行用...

2023-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 814 0

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近日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開了雙方共建的人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的神秘面紗。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作邁入嶄新階段。

2024-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能傳音控股 809 0

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      魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機(jī),搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器, 魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC,6GB LPDDR4。
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    思必馳是國(guó)內(nèi)專業(yè)的對(duì)話式人工智能平臺(tái)公司,擁有全鏈路的智能語(yǔ)音語(yǔ)言技術(shù),自主研發(fā)了新一代人機(jī)交互平臺(tái)(DUI),和人工智能芯片(TH1520);為車聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場(chǎng)景合作伙伴提供自然語(yǔ)言交互解決方案。
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趙瑞雪1111

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