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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
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聯發科技悄悄發布Helio G80平臺,性能相當于驍龍710
2月3日,聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
聯發科技今天發布了MediaTekSensio智能健康解決方案——智能健康芯片MT6381
盡管業界對“全面屏”的定義還有爭議,但2017年手機最大的噱頭無疑就是全面屏。那么2018年除了會有更多梳著劉海的“全面屏”手機上市之外,還會有什么其它...
2018-05-09 標簽:聯發科技 1.1萬 0
蔡明介,臺灣著名企業家,聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長,臺灣IC產業發展過程的見證者,國內IC設計業的元老級人物,在業界被譽為...
近日,愛立信、Telstra與聯發科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。...
5月22日,日經亞洲評論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯發科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產品來維持其消費電子業...
聯發科技在業內率先完成NB-IoT R14商用驗證,表明NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在 中興通訊 的支持下,雙方共同完成了NB-Io...
聯發科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據報道,手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍...
MediaTek 天璣 7200-Ultra,帶來出色移動體驗
手機拍照總是不出片,或是照片模糊沒質感? 快讓全新登場的天璣 7200-Ultra 來幫你 支持 2 億像素超清影像,高能效日常表現 帶給你超乎想象的使...
2023-09-11 標簽:聯發科技 6418 0
MediaTek Filogic 830 旗艦芯片加持 滿血性能賦予超強戰力 6000Mbps 超高速率 搭載 2.5G 超千兆網口 一次性滿足帶寬需求...
2022-11-25 標簽:聯發科技 5094 0
作為一家行業半導體知名的芯片廠商,聯發科近年來與高通的較量一直不停歇,前者的市場表現不盡如意。國內一線手機品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的...
從OPPO R15、OPPO Realme 1、OPPO F7、早前于印度市場發布的OPPO F9/F9 Pro, 到最新于泰國發布的 OPPO F9 ...
高速穿墻王 H3C Magic NX30 Pro 搭載 MediaTek Filogic 820 集成 Xtra Range 無線連接技術 讓連接時刻穩...
2023-06-14 標簽:聯發科技 4283 0
魅族PRO7處理器確認 聯發科也有好處理器,魅藍將繼續使用聯發科P25
如今魅藍和魅族已經分家,從魅藍之前的各種爆料信息來看,今年下半年動作會很大,不僅創新力強性能方面也有很大的提升。據說除了聯發科P25之外,年底還將發布高...
2019年1月8日,在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上,聯發科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相。
近日,是德科技宣布,該公司的 5G 虛擬路測(VDT)工具套件正在幫助著名的半導體公司聯發科技加速對多模 5G 新空口(NR)終端進行端到端數據吞吐量性...
聯發科技創意實驗室推出開源開發平臺LinkIt? Smart 7688
LinkIt Smart 7688,包含一個基于MT7688AN SOC的微處理器單元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo,除MPU外...
全球首發天璣 7200-Ultra 移動芯片,體驗小金剛 Redmi Note 13 Pro+ 蛻變新生!
天璣 7200-Ultra 移動芯片加持 兼顧出色性能和高能效表現 MediaTek 攜手 Redmi 深度聯調 實現針對 2 億像素成像的全鏈路調優 ...
2023-09-21 標簽:聯發科技 3541 0
生活中總有一些讓人尷尬的距離,等公交太久,走路又太遠,這種尷尬的距離讓小編每天在遲到的邊緣瘋狂試探,還好有了共享單車,感覺自己長出了翅膀,騎著內置發哥物...
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