至晟簡(jiǎn)介

　　南通至晟微電子技術(shù)有限公司是一家專注于射頻微波集成電路設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的民用射頻前端產(chǎn)品和微波毫米波單片電路開發(fā)能力，主要成員來(lái)自行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的知名企業(yè)，核心成員在移動(dòng)通信射頻前端和微波發(fā)射/接收電路方面有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品性能領(lǐng)先并應(yīng)用于蘋果三星產(chǎn)品和國(guó)內(nèi)重點(diǎn)工程。擅長(zhǎng)GaAs/GaN材料工藝、器件設(shè)計(jì)、建模、DOE和微波電路、組件研發(fā)工作，精通IIIV化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)全過(guò)程。

　　公司坐落于南通市北高新科技城，辦公實(shí)驗(yàn)樓擁有150平方米的萬(wàn)級(jí)凈化實(shí)驗(yàn)室，50GHz的射頻微波芯片測(cè)試系統(tǒng)和進(jìn)口共晶貼片機(jī)、半自動(dòng)鍵合機(jī)、倒裝臺(tái)、激光修阻等芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備。設(shè)計(jì)能力包含了數(shù)字/模擬/射頻/微波，大/小信號(hào)，HEMT/HBT/SOI/CMOS/MEMS，單片/模塊/管殼；適應(yīng)當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)高頻高集成先進(jìn)封裝的趨勢(shì)。將各設(shè)計(jì)技術(shù)模板化平臺(tái)化，結(jié)合合理的芯片電路設(shè)計(jì)流程，提高同類產(chǎn)品開發(fā)效率；產(chǎn)品開發(fā)貫穿DFM/DFY設(shè)計(jì)理念，結(jié)合芯片應(yīng)用環(huán)境的系統(tǒng)聯(lián)合仿真，提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)成功率和量產(chǎn)良率。當(dāng)前研發(fā)團(tuán)隊(duì)由十余位芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富的博士碩士組成，和國(guó)內(nèi)外知名芯片代工廠封測(cè)廠建立了合作關(guān)系并完成前期基礎(chǔ)設(shè)計(jì)及相關(guān)驗(yàn)證工作，當(dāng)前開發(fā)了支持載波聚合的4G多模多頻射頻功率放大器模塊產(chǎn)品和面向5G通信的25-27GHz 28dBm功放產(chǎn)品。

　　公司在微波、毫米波單片集成電路的研制方面與國(guó)內(nèi)的相關(guān)高校和研究院所開展了廣泛的技術(shù)協(xié)作，與國(guó)內(nèi)的整機(jī)用戶進(jìn)行了緊密的的合作。團(tuán)隊(duì)核心成員也是本課題負(fù)責(zé)人近些年在國(guó)內(nèi)研究所開發(fā)了系列化數(shù)十款性能領(lǐng)先的L/C/X/Ku/Ka 0.5-50W GaAs/GaN功率單片和功率內(nèi)匹配器件，2017年初承擔(dān)科技部 5G通信核心芯片項(xiàng)目。01專項(xiàng)是國(guó)家科技重大專項(xiàng)核高基項(xiàng)目，課題設(shè)立的5G通信芯片產(chǎn)品的研發(fā)是下一代通信關(guān)鍵技術(shù)之一，當(dāng)前國(guó)內(nèi)外在這塊領(lǐng)域的工作都在起步階段，是我們實(shí)現(xiàn)彎道超車，跨越式發(fā)展的重要時(shí)機(jī)。