意大利工業(yè)部長：英特爾延期投資計劃，期待其主業(yè)變更

烏爾索指出，相較于德國等地區(qū)的項目，英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對法國及意大利的投入。然而，若該公司改變意愿，完成此前的歐洲投資計劃，意大利政府依然愿意接納...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 526 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進(jìn)入...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 1185 0

印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

印度政府已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資，其中包括該國首個最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。

2024-03-14 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體晶圓 887 0

三星追趕AI芯片競賽，計劃采用海力士制造技術(shù)

三星必須采取一些措施來提高其HBM產(chǎn)量......采用MUF技術(shù)對三星來說有點(diǎn)不得已而為之，因?yàn)樗罱K遵循了SK海力士首次使用的技術(shù)。

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片制造SK海力士HBM 807 0

美國援助菲律賓增設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施，降低全球芯片供應(yīng)鏈地域集中度

此前，多個美國企業(yè)已承諾向菲律賓投入逾10億美元資金。雷蒙多同美國國務(wù)卿安東尼·布林肯一致，力推東南亞各國加大在包括芯片制造在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)中的投資比重，...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造供應(yīng)鏈 761 0

臺積電美國與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動，雖遇到美國設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 515 0

臺積電2023年營收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長

根據(jù)臺積電公布的上一年度業(yè)績預(yù)報，其在2023年總營收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營業(yè)利潤率為42.6%，同比下降6.9個百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片制造 1608 0

三星明年起擬在芯片制造中利用回收氖氣

據(jù)韓國《朝鮮經(jīng)濟(jì)日報》披露，預(yù)計明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧瞎狙邪l(fā)設(shè)備，以便...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片芯片制造三星 564 0

中國碳化硅襯底價格下滑，國際供應(yīng)商仍為主要采購源

據(jù)該知情人士透露，來自中國電動車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無法滿足國內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對產(chǎn)能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購，...

2024-03-07 標(biāo)簽：電動車芯片制造碳化硅 817 0

東威科技PCB業(yè)務(wù)今年1-2月新增訂單已過億

東威科技近期于機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司比較看好2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)，今年1—2月新增訂單已過億。

2024-03-04 標(biāo)簽：pcb芯片制造IC封裝 628 0

總投資32.7億！第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用

2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營，預(yù)計今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車半導(dǎo)體 652 0

外籍高管Douglas Lefever出任愛德萬測試CEO

利弗弗爾在2023年1月成為首席運(yùn)營官，之前曾在愛德萬測試美國擔(dān)任CEO。作為一位跨國企業(yè)管理實(shí)踐者，他的加入無疑為愛德萬測試注入了新的活力。日本被譽(yù)為...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造愛德萬 614 0

越南欲于2045年躋身全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

近日，針對《近期至2030年、遠(yuǎn)期至2045年的半導(dǎo)體行業(yè)人力資源發(fā)展規(guī)劃建議》的討論會上，阮志勇強(qiáng)調(diào)，未來將進(jìn)一步完善并于2024年初向官方提交該項目...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片制造信息技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 622 0

中國移動：今年將在超300個城市啟動5G-A商用部署

據(jù)悉，中國移動在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用，全力推進(jìn)通感一體、無源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...

2024-02-27 標(biāo)簽：中國移動芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 607 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計 1232 0

印度挑戰(zhàn)全球半導(dǎo)體巨頭，致力自主制造

　這項重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項來自PhonePe的新計劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨(dú)立進(jìn)程的沖鋒號。最近的報告指出，只要稍加調(diào)整政...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 640 0

美國加大半導(dǎo)體制造投資，英特爾和微軟成為客戶

雷蒙多特別提到了人工智能所需的強(qiáng)大算力，并據(jù)稱已與專攻人工智能領(lǐng)域的OpenAI首席執(zhí)行官SamAltman展開深度討論，共同致力于使美國政府通過一大型...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造人工智能OpenAI 372 0

江豐電子與韓國忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場需求

對于即將到來的2023年， 預(yù)計江豐電子的凈利潤會在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計在1.41億-1...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 452 0