芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 291 0

長電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長電科技 1157 0

國產(chǎn)封裝測試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝先進(jìn)封裝 474 0

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家

作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理損傷、...

2025-05-16 標(biāo)簽：智能卡芯片封裝封裝膠 137 0

當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝長電科技 271 0

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 396 0

金融界：萬年芯申請基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝萬年芯 428 0

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝HUD長電科技 743 0

多芯片封裝：技術(shù)革新背后的利弊權(quán)衡

多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢包...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝MCP 669 0

震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：激光芯片封裝植球 653 0

我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破！

2025年3月5日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標(biāo)志著我國在超寬...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝氧化鎵 1253 0

50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計：性能飛躍的新篇章

在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片封裝HPC 413 0

江西萬年芯：數(shù)字化改造，賦能“芯”發(fā)展

“江西1萬多家企業(yè)已實施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報...

2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬年芯 548 0

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以...

2025-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝填充工藝芯片封膠 461 0

第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件...

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 640 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測試專利芯片封裝 360 0

揭秘PoP封裝技術(shù)，如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來？

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在智...

2025-01-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝POP封裝 1407 0

帶膠蓋板有效提升芯片保護(hù)性能

在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，還決定了其工作的長期穩(wěn)定性與可靠性。

2025-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 628 0