芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

萬(wàn)木新材料扛起LED封裝膠國(guó)產(chǎn)“大旗”

010年前，中國(guó)大陸LED封裝硅膠以進(jìn)口為主，產(chǎn)品價(jià)格居高不下；到了2014年，國(guó)產(chǎn)LED封裝膠總體市場(chǎng)占有率已經(jīng)超越進(jìn)口膠水，同時(shí)在高端市場(chǎng)也開(kāi)始攻城略地。

2021-01-05 標(biāo)簽：LED封裝芯片封裝新材料 6098 0

我太難了！排隊(duì)一個(gè)月芯片還沒(méi)封好！“封”年將至？

來(lái)源：上海證券報(bào) 年關(guān)將至，催債是常事，可沒(méi)想到還有催產(chǎn)的產(chǎn)能。今天又打電話去催了，說(shuō)還要排隊(duì)一個(gè)星期才能上線封裝，我要崩潰了！近日，有芯片公司老板抓...

2019-12-09 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技通富微電 5724 0

芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？

芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來(lái)的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過(guò)...

2023-08-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片封裝 5640 0

ic設(shè)計(jì)前端到后端的流程 ic設(shè)計(jì)的前端和后端的區(qū)別

IC（Integrated Circuit）設(shè)計(jì)涉及兩個(gè)主要的階段：前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。它們?cè)贗C設(shè)計(jì)流程中扮演著不同的角色和職責(zé)，具有以下區(qū)別

2023-08-15 標(biāo)簽：IC IC設(shè)計(jì)芯片封裝 5553 0

新三板掛牌企業(yè)季豐電子日前發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案

季豐電子表示，公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，面臨著較好的發(fā)展機(jī)遇，為補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，為滿足公司發(fā)展戰(zhàn)略需要，保障公司經(jīng)營(yíng)性穩(wěn)定發(fā)展，擬實(shí)施本次股票發(fā)行工作...

2019-03-01 標(biāo)簽：汽車電子芯片封裝測(cè)試設(shè)備 5080 0

晶圓探針測(cè)試主要設(shè)備有哪些

晶圓探針測(cè)試也被稱為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。

2022-08-09 標(biāo)簽：電路板晶圓芯片封裝 5075 0

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片 BGA 芯片封裝 4865 0

解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無(wú)處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4846 0

碲鎘汞P-on-N紅外探測(cè)器的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

碲鎘汞紅外探測(cè)器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部，采用制冷機(jī)提供所需冷量，將混成芯片降溫至設(shè)定的工作溫度時(shí)，工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài)，由外部電路供電，驅(qū)動(dòng)探測(cè)...

2022-06-20 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器芯片封裝 4750 0

重慶市首個(gè)電子電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超一百億元

近日，在榮昌區(qū)舉行的2019年下半年招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式上，由四川綠然集團(tuán)有限責(zé)任公司投資150億元建設(shè)的電子電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式落戶榮昌國(guó)家高新區(qū)，...

2019-07-05 標(biāo)簽：pcb 電子元器件芯片封裝 4600 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4536 0

LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接...

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崛起中的‘芯’力量：解析中國(guó)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

近年來(lái)，隨著全球科技界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開(kāi)始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)已經(jīng)形成了一個(gè)逐漸成熟的半...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片 cpu 半導(dǎo)體封裝 4234 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。

2023-07-14 標(biāo)簽：封裝芯片封裝貼片機(jī) 4189 0

國(guó)內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰(shuí)將引領(lǐng)未來(lái)技術(shù)潮流？

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，越來(lái)越受到人們的關(guān)注。在國(guó)內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國(guó)家培養(yǎng)了...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片集成電路微電子 3882 0

NTC熱敏電阻選型要點(diǎn)

NTC熱敏電阻選型要點(diǎn)? 熱敏電阻（NTC熱敏電阻）是一種基于熱效應(yīng)的電阻器件，其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中，NTC熱敏電阻常被用來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度...

2024-01-03 標(biāo)簽：熱敏電阻芯片封裝 ntc熱敏電阻 3802 0

國(guó)產(chǎn)5G毫米波芯片取得重大突破，有望成為全球供應(yīng)鏈的主要提供者

6月15日?qǐng)?bào)道，中國(guó)工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測(cè)試，每通道成本...

2020-06-17 標(biāo)簽：芯片封裝毫米波 5g 3732 0

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。

2021-10-22 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)器人工智能 3522 0

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片 IC 芯片封裝 3458 0

芯片封裝大全集錦

芯片封裝大全集錦一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多...

2009-11-12 標(biāo)簽：芯片封裝 3398 0

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QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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