芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

揭秘PoP封裝技術(shù)，如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來？

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2025-01-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝 POP封裝 1738 0

在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會影響封裝的靈敏度？

射頻芯片與普通芯片的區(qū)別在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會影響封裝的靈敏度？射頻芯片與普通芯片的區(qū)別射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場景和...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片封裝射頻芯片電源噪聲 1736 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

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2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 半導(dǎo)體封裝 1728 0

安牧泉先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，竣工驗(yàn)收！4億元C輪融資披露

“安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板。”在深圳市創(chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)底層...

2023-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝封測高端芯片 1675 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計 1671 0

混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 3D芯片 1663 0

臺積電先進(jìn)芯片封裝專利排名第一，超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1655 0

芯片界的“黃埔軍校”：揭秘南京集成電路大學(xué)的獨(dú)特魅力

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...

2024-05-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 1653 0

宇陽科技銅端子MLCC產(chǎn)品介紹

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2024-01-09 標(biāo)簽：MLCC 芯片封裝電源管理模塊 1652 0

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技 1643 0

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LE...

2023-05-08 標(biāo)簽：led LED顯示屏芯片封裝 1626 0

藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用

藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻...

2023-05-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片封裝底部填充膠 1622 0

超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 1621 0

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多光譜紅外探測技術(shù)能豐富遙感載荷的圖像信息，提高圖像的反演精度，而多透鏡和多波段探測器集成封裝設(shè)計能縮小光學(xué)載荷體積，同時節(jié)約制冷資源。

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2023-08-08 標(biāo)簽：華為基板芯片封裝 1589 0

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

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2023-07-18 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1588 0

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2023-08-04 標(biāo)簽：芯片汽車電子膠粘劑 1584 0

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝智能手環(huán) 1572 0

三菱電機(jī)發(fā)布商用手持雙向無線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品

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2024-02-28 標(biāo)簽：放大器 MOSFET 無線電 1550 0

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)

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2011-02-26 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)芯片封裝 1546 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識社會創(chuàng)新2.0推動下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展新形態(tài)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個國家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評選的“中國 500 最具價值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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