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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場。
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式...
據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使...
半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案
半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機...
芯片封裝的作用首先是為了保護晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶...
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25...
當(dāng)選中國科學(xué)院院士的劉勝，是國內(nèi)芯片封裝技術(shù)的引領(lǐng)者
? ? ? 11月22日，2023年兩院院士增選當(dāng)選院士名單揭曉，武漢地區(qū)新增5名院士。其中，武漢大學(xué)動力與機械學(xué)院劉勝教授成功當(dāng)選中國科學(xué)院院士。? ...
2023-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝 1205 0
ic驗證是封裝與測試么？? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進步，電動汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個受到廣泛關(guān)注的話題。電動汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...
近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資...
USB端口藍牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
USB端口藍牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超...
英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步...
韓國化學(xué)材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)
芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術(shù)變得更加重要。
2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1153 0
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)
位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目1號廠房預(yù)計明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計5月份進行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗...
2024-01-08 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1152 0
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*...
來源：黑山發(fā)布 8月28日上午，遼寧省錦州市黑山縣舉行電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測試）項目開工儀式。 江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片...
Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設(shè)計復(fù)雜性、制造成本、良...
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