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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯塔電子發布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動汽車主驅功率模塊
芯塔團隊憑借出色的器件結構設計,使得新品各項參數表現卓越:在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩定;Rsp達到行業領先水準,整體優勢顯著。
近日,南通經濟技術開發區委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式,芯片封裝測試產業項目落戶南通開發區。
汽車ECT車載系統電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用
汽車ECT車載系統電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用由漢思新材料提供。ETC設備是一種用于自動收費的電子設備。它安裝在車輛上,通過與收費站的天線...
力晶半導體(PSMC)成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導體董事長Frank Hong聲明說:“考慮到印度巨大并持續增長的本土市場以及各國客戶...
3月12日,鴻海發布公告,通過旗下工業富聯(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。
華為公布倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱 CPU、GPU等都能用
據了解,該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法,更直觀來說,就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...
在芯片封裝技術日益邁向高密度、高性能的今天,長電科技引領創新,推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術。
基于Ayar Labs光學I/O方案的新型傳感平臺在國防應用
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雷曼光電披露2023年年度報告:營業收入11.13億元,同比增長2.77%
4月20日,雷曼光電披露2023年年度報告,報告期內,公司實現營業收入11.13億元,同比增長2.77%;
3月13日消息,據外媒報道,三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅持使用的非導電薄膜(...
異構集成技術為芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術與不同的內存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結構在異...
據悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團的合資企業,總注冊資金高達16.91億元人民幣。其使命是打造國家領先、技術精良的射頻前端模塊高級...
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