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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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英飛凌與安靠(Amkor)近日宣布深化合作伙伴關系,加強在歐洲的外包后端制造業務版圖。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測...
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質輸送系統項目也成功簽約落戶。項目方團隊成...
先進封裝市場迎來黃金增長期,預計2029年規模將達695億美元
根據Yole最新發布的《2024年先進封裝狀況》報告,預計從2023年至2029年,先進封裝市場的年復合增長率將達到11%,市場規模有望顯著擴展至695...
機器視覺在電子半導體行業的應用 ——倒裝焊技術不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求,倒裝焊技術的出現解決了該問題,并得到了廣泛應用。機器視覺系統作為倒裝焊設備的“利目銳眼”在...
據了解,該廠預計在2028年啟動運營。進而,SK 海力士即將召開董事會會議,對該項建廠計劃進行表決,盡早達成決定。值得強調的是,SK海力士一度有考慮在亞...
就目前而言,論芯片代工還是臺積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產,緊接著就是進軍3nm甚至是2nm,而且據爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機,不少...
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據外媒消息,AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪,表達了對于2021年芯片產量的擔憂。盡管AMD在2020年Q4創下了32.4億美元的收入,凈利潤17.8億...
隨著電子設備對空間要求的提高,越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積,不過由于技術所限,通常體驗都不會很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆...
此次追加支持中,逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發,此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京,其投資方包括豐田汽車及NT...
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