芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

IC Packaging 芯片封裝模擬方案

引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行...

2024-04-17 標(biāo)簽：IC 芯片封裝封裝材料 661 0

江西萬年芯：數(shù)字化改造，賦能“芯”發(fā)展

“江西1萬多家企業(yè)已實(shí)施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報(bào)...

2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬年芯 652 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽：IBM 芯片封裝 Rapidus 647 0

韓國政府推動(dòng)國家芯片封裝項(xiàng)目，維護(hù)技術(shù)領(lǐng)先地位

　初步可行性評(píng)估主要針對(duì)價(jià)值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級(jí)項(xiàng)目。據(jù)了解，此類審查通常不會(huì)一次性通過，但此次芯片封裝項(xiàng)目卻成功過關(guān)。

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí)長電科技 628 0

民營企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬年芯專注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近期全國工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營企業(yè)創(chuàng)新狀況報(bào)告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營企業(yè)功率器件芯片封裝 627 0

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以...

2025-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝填充工藝芯片封膠 623 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 621 0

SK海力士擬在美設(shè)立先進(jìn)芯片封裝工廠，預(yù)計(jì)提供800至1000個(gè)新職位

SK海力士在聲明中回應(yīng)稱，正在評(píng)估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日?qǐng)?bào)》透露，SK 海力士董事會(huì)有望盡快批準(zhǔn)上述方案，推動(dòng)美國重返...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 605 0

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隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新，汽車電子市場的需求呈爆炸式增長。汽車逐漸不再作為純機(jī)械的交通工具，而是朝著智能化的方向發(fā)展，并通過集成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(AD...

2024-10-25 標(biāo)簽：傳感器 CIS 芯片封裝 603 0

SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案

近日，SureCore公司宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片評(píng)估中取得了圓滿成功，并計(jì)劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...

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制造業(yè)回流會(huì)對(duì)我國移動(dòng)機(jī)器人的“出海”帶來哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

美國的制造業(yè)加速回流帶來的影響，正輻射到機(jī)器人領(lǐng)域。

2023-08-14 標(biāo)簽：機(jī)器人移動(dòng)機(jī)器人芯片封裝 571 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 RISC-V 569 0

金融界：萬年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

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萬年芯解讀國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬家入局者

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。近期有報(bào)道稱：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊(cè)16萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝萬年芯 559 0

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漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 556 0

當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長電科技 547 0

長沙亮點(diǎn)：長沙00后創(chuàng)芯片封裝業(yè)國產(chǎn)“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級(jí)”

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SK海力士簽署先進(jìn)芯片封裝協(xié)議

來源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)與普渡大學(xué)合作研發(fā)。 SK海力士將在美國印第安納州西拉斐特投資約3...

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 477 0

金融界：萬年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專利

金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...

2024-11-29 標(biāo)簽：焊接芯片封裝陶瓷基板 452 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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自1947年成立以來，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類創(chuàng)造富饒美好的生活。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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