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標(biāo)簽 > 芯片測(cè)試
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芯片常見(jiàn)測(cè)試手段:CP測(cè)試和FT測(cè)試
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...
半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試呢,這對(duì)芯片來(lái)說(shuō),是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
2016-06-18 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體廠商 1.6萬(wàn) 0
為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試都一般包含哪些測(cè)試類(lèi)型?
考慮到每一次測(cè)試版本迭代都是幾十萬(wàn)行的代碼,保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測(cè)試工程師協(xié)同工作,這還不算流水線技工,因此測(cè)試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。
2023-01-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 8147 0
半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備有哪些 芯片封測(cè)工藝流程
芯片測(cè)試中的leakage測(cè)試是為了評(píng)估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒(méi)有通過(guò)預(yù)期路徑流...
IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問(wèn)題
本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù),主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問(wèn)題,將NAND門(mén)接入PAD和上級(jí)的NAND門(mén)...
什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程
芯片封測(cè)技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...
集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件,上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。
一文了解SOC的DFT策略及全芯片測(cè)試的內(nèi)容
SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專(zhuān)用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 ...
2023-12-22 標(biāo)簽:芯片soc芯片設(shè)計(jì) 3795 0
本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT(s...
這是芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié),主要通過(guò)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具進(jìn)行仿真檢驗(yàn)。它的主要目的是在芯片生產(chǎn)之前,驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)定的需求規(guī)格,是否...
在開(kāi)始量產(chǎn)之前,芯片設(shè)計(jì)師會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證,以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等,確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒(méi)有問(wèn)題。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類(lèi):ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。
2023-12-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2713 0
基于芯片測(cè)試的環(huán)路濾波器設(shè)計(jì)
本文以ADF 4153型小數(shù)分頻頻率合成器為例,給出了容易實(shí)現(xiàn)的三階環(huán)路濾波器的設(shè)計(jì)方法,能夠滿足芯片實(shí)際測(cè)試的需要。
2016-01-27 標(biāo)簽:頻率合成器芯片測(cè)試環(huán)路濾波器 2700 0
關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測(cè)試 影響因素有哪些
介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測(cè)方法,可以有效檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性,在布局布線階段之前,改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖,或者增加布局布線的約束條件,從而保...
2018-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 2658 0
芯片導(dǎo)通電阻是什么?如何用ATECLOUD-IC測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試?
導(dǎo)通電阻測(cè)試就是用來(lái)檢測(cè)導(dǎo)線或連線情況是否正常的一種方法,是指兩個(gè)導(dǎo)體間在一定電壓下通過(guò)的電流所引起的電壓降之比,通俗的說(shuō)就是導(dǎo)線通電后的電阻值。芯片引...
2023-09-28 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試 2611 0
半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試
CP(Chip Probing)測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試,這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標(biāo)簽:測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2606 0
芯片上的晶體管數(shù)以十億計(jì),金屬連接更是不計(jì)其數(shù),要想在短時(shí)間內(nèi)對(duì)它們做個(gè)遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗(yàn)碼異常的電路,在沒(méi)有發(fā)生異常的時(shí)候是不工作的。
主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件,通過(guò)集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起,制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。
芯片測(cè)試的主要目的是確保芯片的質(zhì)量和可靠性,以及驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范和要求。具體來(lái)說(shuō),測(cè)試可以檢測(cè)出芯片中的故障,并及時(shí)修復(fù)它們,以保證產(chǎn)品的一致...
2024-05-08 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 2065 0
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