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標(biāo)簽 > 芯片測試
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日前,在SEMICON China 2019展期間,NI重點展示了其在半導(dǎo)體芯片和制造方面的測試方案,包括電源管理、5G射頻以及量產(chǎn)半導(dǎo)體?測試系統(tǒng)(S...
是德科技出席首屆“全球5G 大會”并展示最新5G創(chuàng)新與合作成果
是德科技全球副總裁兼無線測試業(yè)務(wù)總經(jīng)理Satish Dhanasekaran先生表示:“過去的三年里,我們與全球的5G協(xié)會和研究機構(gòu)建立了廣泛的合作關(guān)系...
近半年來,由于晶圓代工制程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設(shè)計自動化)與IP(硅智財)業(yè)者,必須與晶圓代工業(yè)者有更為深入的合作,就各自的專長彼此...
在納米設(shè)計時代,可制造性設(shè)計(DFM)方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實現(xiàn)更高的良率,人們在初始設(shè)計和制造過程本身采用了各種技術(shù)。由于采用了...
利用EDA工具提高系統(tǒng)級芯片測試的效率 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測性設(shè)計通過提高電路的
2009-12-30 標(biāo)簽:芯片測試 2221 0
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