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芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
在計算機領(lǐng)域,“芯片組”術(shù)語通常是特指計算機主板或擴展卡上的芯片。當討論基于英特爾的奔騰級處理器的個人計算機時,芯片組一詞通常指主板上兩個主要的芯片:北橋和南橋。芯片組的制造商可以,通常也是獨立于主板的制造商。比如PC主板芯片組包括NVIDIA的nForce芯片組和威盛電子公司的KT880,都是為AMD處理器開發(fā)的,或英特爾許多芯片組。
單片機芯片組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現(xiàn)才逐漸流行。現(xiàn)在的單片機芯片組,不像以往般復雜,因Athlon 64已內(nèi)置存儲器控制器,取代了北橋的功能。縱使芯片組變成單片機,習慣上亦沿用舊名稱。
芯片組驅(qū)動不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅(qū)動程序
本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動,首先介紹了芯片組驅(qū)動的作用,其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動的影響,最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動程序的步驟教程,具體的跟隨小編一起來...
芯片組驅(qū)動要不要更新_芯片組驅(qū)動卸載了會怎么樣
本文首先介紹了芯片組驅(qū)動的重要性,其次介紹了芯片組驅(qū)動卸載帶來的后果,最后闡述了芯片組驅(qū)動要不要更新以及更新的步驟教程,具體的跟隨小編一起來了解一下。
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來了解一下。
主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴展槽的種類...
2018-11-08 標簽:芯片組 1.4萬 0
世界上只有十家公司能生產(chǎn)芯片組?40種封裝方式都是那些?如何做好一塊芯片?
具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式,使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡單的芯片可以只用一層,但...
ABB為工業(yè)應用領(lǐng)域提供獨特的LinPak 1700V功率模塊
功率模塊封裝目前有幾項關(guān)鍵技術(shù),如塑封成型、高溫芯片粘接與連接等。模塊必須擁有良好的熱效率和電效率,同時保持小質(zhì)量和小體積。此外,為了保持競爭力,功率模...
電腦芯片組高低性能在很大程度上影響電腦的使用效果體驗。電腦運行起來是否流暢、無明顯卡頓現(xiàn)象,運行高幀率畫面是否良好,都與電腦芯片組的性能高低息息相關(guān)。電...
2016-08-09 標簽:芯片組 2233 0
AMD 690G 780G 790GX SB400 主板芯片組驅(qū)動立即下載
類別:AMD主板驅(qū)動 2010-04-09 標簽:AMD主板主板芯片
BK2451D/BK2452M數(shù)據(jù)表立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-14 標簽:芯片組收發(fā)芯片
類別:通信網(wǎng)絡 2017-09-20 標簽:芯片組時序
2.4GHz DSSS收發(fā)器芯片組RFW302原理與應用立即下載
類別:數(shù)字信號處理論文 2009-04-15 標簽:芯片組
本內(nèi)容介紹了chipset_chipset是什么意思, intel chipset, chipset family都有哪些,及chipset的世界廠家
2022年4月11日,移柯通信技術(shù)股份有限公司攜手翱捷科技正式發(fā)布:基于全新翱捷科技1606芯片組的LTE Cat1模組全家桶:L511,L505,L503。
2022-04-11 標簽:芯片組模組物聯(lián)網(wǎng)模組 1.1萬 0
在主板中,主板芯片組是一個核心的部分,可以說是CPU與周邊設備溝通的橋梁,是非常重要的一部分。主板的性能怎么樣,可以說是芯片組決定的,能夠影響到整個電腦...
? ?芯片組是主板的核心組成部分,對于主板而言,芯片組決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,可以說芯片組是主板的靈魂。芯片組一般由北橋...
華為發(fā)布了其HiSilicon Kirin 9000芯片組
根據(jù)來自中國的最新信息,華為高管透露,該公司已為未來的智能手機預留了麒麟9000 SoC的很大一部分,其中包括可能于今年推出的P50系列和Mate 50系列。
即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350,內(nèi)部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plu...
AMD又一次搶先卡位B450芯片組,華擎已準備了四款B450芯片組
隨著二代銳龍的發(fā)布,AMD今年還推出了X470芯片組,不過這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品,后續(xù)已經(jīng)確定還會有B450芯片組——繼B350之后,AMD又一...
Tick-Tock戰(zhàn)略或已完蛋,未來的10nm處理器上,英特爾正在考慮放棄核顯GPU
還記得英特爾那個Tick-Tock戰(zhàn)略嗎?每兩年升級一次處理器架構(gòu),兩年升級一次處理器工藝,間隔升級使得英特爾每年都有新處理器發(fā)布,不過現(xiàn)在Tick-T...
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