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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
從結構圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結構,從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...
LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術,但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...
引線框架與塑封料之間的粘結強度高,產品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結性不好,會導致分層及其他形式的失效。影響粘結強度的因素除了塑封料的性能之外...
在LED密集的區域中必須精確放置鍵合線,這種連接擁有穩定的線弧形狀,由于較大的熱擾動,連接強度還應足夠強,以承受機械沖擊和應力。封裝工藝中有三個步驟很關...
在發射端芯片環節,參與廠商眾多,分化出不同的層級。一線的無線充電器廠商,更看重定頻、FOD異物檢測功能,以及快充等性能,國內少數主打高端市場的芯片廠商往...
在SERDES仿真中,需要通道模型、收發端芯片模型。隨著數據速率的提升,則需要更多的參數模型,例如抖動、串擾以及電源噪聲。數據速率的提升也帶動了SER...
利用基因芯片分析用藥前后機體的不同組織、器官基因表達的差異。如果再cDNA表達文庫得到的肽庫制作肽芯片,則可以從眾多的藥物成分中篩選到起作用的部分物質。...
1 制定需求 首先要清楚你要做一個什么樣的產品,這個產品包含哪些功能,要采集哪些信號?要控制哪些設備?要走哪些通訊協議?通訊協議走什么接口?是不是要顯示...
什么是CMOS與BIOS? CMOS又被稱作互補金屬氧化物半導體,電壓控制的一種放大器件,是組成CMOS數字集成電路的基本單元。在計算機領域,CMOS常...
AS3992與R2000對比 詳解AS3992與R2000性能差異
R2000芯片是一款高性能UHF頻段的超高頻讀寫器芯片,它集成了混頻器、增益濾波器、壓控振蕩器、鎖相環、模數/數模轉換器等模擬前端,并且內置了ISO/I...
基于R2000芯片的讀寫器架構分析 淺談R2000芯片之架構
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全新解決方案包括采用ISOCELL(像素分離)技術的800萬像素RWB(紅-白-藍)圖像傳感器,以及射頻(RF)功能得到大幅改善的近場通信(NFC)芯片。
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