完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:39599個(gè) 瀏覽:433123次 帖子:3520個(gè)
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
手機(jī)充電器芯片U95153典型輸出功率(85—264Vac)12W,谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高,恒流、恒壓調(diào)整率小于±5%。今天著重介紹下U9515...
2025-03-12 標(biāo)簽:芯片運(yùn)算放大器手機(jī)充電器 667 0
商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng),在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐...
Chiplet技術(shù),也被稱為小芯片或芯粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊(Chiple...
IP5362至為芯支持無(wú)線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5362是一款專為移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)支持無(wú)線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,集成同步升/降壓...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...
2025-03-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 455 0
芯對(duì)話 | CBM1764:3A大電流LDO,從繼電保護(hù)到工業(yè)控制
介紹:LDO(LowDropoutRegulator)作為線性穩(wěn)壓器的一種,通過內(nèi)部反饋機(jī)制精確調(diào)控輸出電壓,其核心優(yōu)勢(shì)在于極低的壓差特性。傳統(tǒng)的78x...
2025-03-10 標(biāo)簽:芯片ldo國(guó)產(chǎn)化 767 0
快充芯片(Quick Charge IC)是一種專門用于實(shí)現(xiàn)快速充電功能的集成電路芯片,廣泛應(yīng)用于需要高效充電的電子設(shè)備和電源配件中。以下是快充芯片的主...
LDR6500 PD 協(xié)議芯片的運(yùn)用場(chǎng)景
LDR6500 是一款由 樂得瑞科技(Leadrive Technology) 開發(fā)的 USB PD(Power Delivery)協(xié)議芯片,專為支持 ...
DC-DC降壓恒流LED雙路調(diào)光芯片F(xiàn)P7126,共陽(yáng)極高輝無(wú)頻閃調(diào)光,調(diào)光深度可達(dá)萬(wàn)分之一
概述FP7126是一種平均電流模式控制LED驅(qū)動(dòng)器IC,以恒定關(guān)閉時(shí)間式運(yùn)行。FP7126不會(huì)產(chǎn)生峰值到平均誤差,因此大大提高了LED電流的準(zhǔn)確性、線路...
汽車散熱器構(gòu)造對(duì)汽車散熱效果產(chǎn)生的影響
散熱器的結(jié)構(gòu)概要,就是它的基本組成元件和工作原理。在車輛的制冷系統(tǒng)中,散熱器是一個(gè)非常關(guān)鍵的組成部分,它的作用是將引擎所產(chǎn)生的熱全部釋放出去,保證引擎在...
HMC8038高隔離度、硅SPDT、非反射開關(guān),0.1GHz至6.0 GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC8038是一款高隔離度、非反射式、0.1 GHz至6.0 GH、單刀雙擲(SPDT)開關(guān)芯片,采用無(wú)引腳、表貼封裝。 該開關(guān)非常適合蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)...
HX1117穩(wěn)壓器芯片:發(fā)熱原因與散熱策略
了解HX1117穩(wěn)壓器芯片的發(fā)熱原因,并學(xué)習(xí)如何通過合理的散熱策略來保持其穩(wěn)定工作。
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片穩(wěn)壓器低壓差線性穩(wěn)壓器 321 0
HMC347B 0.1GHz~20GHz GaAs SPDT非反射交換芯片技術(shù)手冊(cè)
HMC347B 是一款寬頻、非反射、砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT)、單刀雙擲 (SPDT)、單片微波集成電路 (MMIC)...
IP5356M至為芯22.5W大功率雙A口輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片
英集芯IP5356M適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動(dòng)電源方案芯片。輸出功率達(dá)到22.5W,電池端充電電流最...
碳化硅SiC芯片封裝:銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘
隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而,要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢(shì),封裝技術(shù)起著...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |