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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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港股芯片概念股走強(qiáng) 中芯國際漲6.85%領(lǐng)漲
華為被禁事件的影響持續(xù)發(fā)酵。在各項(xiàng)封鎖壓力之下,華為對(duì)美國態(tài)度強(qiáng)硬。
傳統(tǒng)SMT元件與倒裝芯片F(xiàn)C之間的區(qū)別是什么
倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常...
兩芯片公司獲1.2億政府補(bǔ)貼,芯片產(chǎn)業(yè)的春天來了嗎?
中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行中,美國政府針對(duì)“中國制造2025”高科技行業(yè)采取極力壓制策略。
臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
突發(fā)!或因芯片故障導(dǎo)致,波音737空難,157人全部遇難!
調(diào)查曾顯示:波音737 MAX 8飛行數(shù)據(jù)傳感器芯片存在問題,可能會(huì)反饋錯(cuò)誤數(shù)據(jù),造成機(jī)長失去對(duì)飛機(jī)的控制。
隨著科技的進(jìn)步,時(shí)代的進(jìn)步,語音識(shí)別技術(shù)也是日新月累,在快速的發(fā)展著。語音識(shí)別技術(shù)又被叫做語音識(shí)別系統(tǒng),簡單點(diǎn)說,就是一個(gè)擁有一定識(shí)別能力的語音芯片組塊...
本篇筆記主要記錄因?yàn)樾酒倘保褂肏K32F103換掉了STM32F103的過程和注意事項(xiàng)。 準(zhǔn)備工作 準(zhǔn)備之前的STM32F103工程。 測試準(zhǔn)備 芯...
阿里巴巴、華為等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)大量采用美光服務(wù)器SSD,“禁令”后果不堪設(shè)想
福建晉華指出,通過先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室逐層剖析,發(fā)現(xiàn)美光的十余款自有品牌產(chǎn)品涉嫌侵害晉華專利,包含數(shù)款 DDR4 筆記本等,以及 MX500 系列的 2TB 、 ...
2018-07-05 標(biāo)簽:芯片華為互聯(lián)網(wǎng) 6926 0
ESPROS發(fā)布的8x8像素3D TOF傳感器芯片有哪些特征?
epc611芯片是原單像素epc600和8 x 8像素epc610的產(chǎn)品的升級(jí)版。在上一代epc600/610產(chǎn)品基礎(chǔ)上,采集速度提高了10倍,精度提高...
華為持續(xù)性巨額投入研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新 累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用近5000億元
華為是引以為傲的科技企業(yè),前幾天關(guān)于華為備胎一夜轉(zhuǎn)正刷爆網(wǎng)絡(luò),一片叫好。這背后的底氣在于華為持續(xù)性巨額投入研發(fā),與技術(shù)創(chuàng)新。近十年來累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用近5...
分析解讀蘋果自研Mac芯片M1,性能遠(yuǎn)超Intel
北京時(shí)間11月11日凌晨,蘋果舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了首款針對(duì)Mac電腦的自研芯片,即此前蘋果公布的“Apple silicon”,命名為M1。
三星Modem 5100基頻芯片爆產(chǎn)能吃緊 不敷供應(yīng)蘋果首波5G手機(jī)需求
蘋果作為全球領(lǐng)先的國際手機(jī)廠商在 5G 方面還是沒能夠找到理想的解決方案自研 5G 基帶尚無進(jìn)展突破,英特爾 5G 基帶頻頻 掉鏈子 ,找三星、高通采購...
最新的處理器Kirin 980使用7nm制作工藝,而且還使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU!
根據(jù)ARM消息,Mali-G72在性能、機(jī)器學(xué)期和VR三方面都做了優(yōu)化,其中性能是Mali-G71的1.4倍!功耗方面,G72降低25%,32個(gè)著色核心...
三安光電將在2019年第一季度建立首條Micro LED外延片和芯片生產(chǎn)線
據(jù)消息稱,三安已經(jīng)開發(fā)出了直徑為20微米的Micro LED產(chǎn)品;與此同時(shí),三安還將生產(chǎn)4微米LED和10微米的LED倒裝芯片。三安計(jì)劃在2019年年底...
全球芯片短缺或?qū)⒃俪掷m(xù)一至兩年 多家國內(nèi)外車企減產(chǎn)停工
4月30日,據(jù)國外媒體報(bào)道,自去年底所產(chǎn)生的全球性芯片短缺問題目前并未有緩解的跡象,受影響的廠商還在不斷增多,同時(shí)芯片短缺的范圍也從汽車領(lǐng)域擴(kuò)展到了手機(jī)...
自力更生研發(fā)“中國紅外芯” 高德紅外擦亮中國“鷹眼”
目前,高德紅外已搭建起非制冷探測器、制冷型碲鎘汞及二類超晶格3條完全自主可控的批量生產(chǎn)線,具備多種型號(hào)探測器芯片的研制生產(chǎn)能力。
市場競爭激烈,東軟載波2018年凈利潤1.79億元,同比下降25%
東軟載波發(fā)布2018年業(yè)績報(bào)告,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.13億元,同比增長10.93%,歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤1.79億元,同比下降25.00%...
任天堂switch游戲機(jī),專用芯片LDR6023B應(yīng)用電路
任天堂switch游戲機(jī)底座 / 手柄 / 藍(lán)牙 專用芯片 LDR6023B 雙 USB - C DRP 接口 USB PD 通訊芯片。用于設(shè)備之間連接...
隨著人工智能的快速發(fā)展,智慧家居的概念,從“只是說說”已經(jīng)開始走向“真正落地”的過程。在2020年初CES展會(huì)期間,亞馬遜、蘋果、谷歌和Zigbee聯(lián)盟...
常州欣盛預(yù)計(jì)今年6月能生產(chǎn)3億顆COF載帶芯片
4月17日,江蘇雷利在互動(dòng)平臺(tái)答投資者提問時(shí)表示,公司參股的常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)有限公司預(yù)計(jì)2020年6月可以實(shí)現(xiàn)3億顆COF載帶芯片的生產(chǎn)能力。
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