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標(biāo)簽 > 芯科
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當(dāng)8051內(nèi)核架構(gòu)在1998年失去專利保護(hù)后,備受肯定的8051內(nèi)核再次受到熱捧,當(dāng)時多種新型的8051 MCU不斷涌入市場,一些廠家繼續(xù)采用原始的架構(gòu)...
BG22L和BG24L精簡版藍(lán)牙SoC推動智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高,對無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn),現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能,并且專為...
2025-05-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科藍(lán)牙SoC 133 0
使用全新信道探測開發(fā)套件實(shí)現(xiàn)亞米級的測距與定位精度
由于藍(lán)牙信道探測具有對稱性,因此兩個通信端點(diǎn)都必須了解彼此的天線功能和切換模式,以便準(zhǔn)確采集數(shù)據(jù)、進(jìn)行分析并確定相對距離。
下一代物聯(lián)網(wǎng):芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設(shè)計和應(yīng)用
Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系,旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM24...
2025-05-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科ML 180 0
芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨,為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性:挑戰(zhàn)和解決方案
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商和開發(fā)人員需要采用和實(shí)施與其特定設(shè)備最相關(guān)且最合適的標(biāo)準(zhǔn)和框架,并緊跟物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的新興趨勢和技術(shù)。
2025-01-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科 514 0
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
全新SiWx917Y模塊憑借全球射頻認(rèn)證提供即插即用的簡便性
2024-12-05 標(biāo)簽:芯科低功耗藍(lán)牙 2387 0
11月20日盛大開啟!2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊
為期兩天享譽(yù)業(yè)界的會議將提供物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)深入的專業(yè)知識和技能
芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會
主題演講、嘉賓演講、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、現(xiàn)場展示 -- 引爆全場
2024-10-31 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯科人工智能 464 0
IAR嵌入式開發(fā)解決方案已全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)RISC-V MCU,共同推動汽車高品質(zhì)應(yīng)用的安全開發(fā)
近幾個月來,一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14奈米(nm),從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單晶片(SoC)降低尺寸與成本的...
2015-12-09 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)芯科 1280 0
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