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6月20日,高通&芯訊通邊緣智能技術進化日成功舉辦。共邀物聯網行業合作伙伴齊聚廣州,圍繞AI邊緣計算、工業場景應用、邊緣大模型、智能模組產品應用...
近日,全球知名物聯網通信模組領域的佼佼者芯訊通,再次憑借其技術實力和創新精神,正式推出了全新的多系統雙頻RTK高精度GNSS定位模組——SIM66D-R...
芯訊通GNSS模組SIM66D(-R)為千行百業的高速發展提供助力
在智能化、數字化的浪潮中,高精度定位技術已成為現代生活、工作和產業發展的關鍵基石,從日常導航到復雜環境下的精準作業,“位置信息”的獲取都顯得尤為重要。芯...
芯訊通推出基于高通315 5G物聯網調制解調器開發的5G通訊模組
芯訊通先后推出了SIM8200EA-M2、SIM8200CE-M2、SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8202G-M2、SIM8262G-...
4月24至26日,日本國際IT消費電子展覽會(Japan IT Week 2024春季展)在東京隆重舉行。
4月9-10日,“第48屆中國電工儀器儀表產業發展技術研討會及展會”在杭州舉辦,芯訊通帶來了全制式模組產品,并攜手合作伙伴展出多款電力行業的Demo終端。
芯訊通攜5G RedCap模組SIM8230系列精彩亮相智慧工廠部署策略論壇
3月28日,2024年智慧工廠部署策略論壇在中國臺灣新竹舉辦,芯訊通LTE-A&5G產品總監陳奕斌出席論壇并發表主題為“產業AI翻轉智慧制造”的...
針對FWA需求,芯訊通推出了全新5G-A模組SIM8270和SIM8390系列
在數字化浪潮席卷全球的今天,通信基礎設施建設成為推動地區經濟、技術、信息發展的重要引擎。
芯訊通打造了基于高通最新一代驍龍?X75和X72 5G調制解調器
隨著ChatGPT、文心一言等AIGC大模型的崛起,AI的神秘面紗逐漸被公眾揭開。
芯訊通在MWC 2024上大放異彩,展現5G+AIoT前沿技術
隨著2月29日的世界移動通信大會(MWC2024)在巴塞羅那圓滿落幕,芯訊通公司憑借其深厚的技術積累和前瞻性的創新,成功吸引了全球目光。該公司不僅展示了...
在近日舉辦的MWC盛會上,芯訊通憑借其強大的研發實力再次引領行業潮流,發布了全新的智能模組SIM9650L。這款模組以其高算力和多功能特性,成為了吸引眼...
近日,備受矚目的“MWC 2024世界移動通信大會”在西班牙巴塞羅那盛大開幕。在這場全球移動通信領域的盛會中,芯訊通憑借其強大的研發實力,成功發布了LT...
在最近的MWC 2024盛會上,芯訊通憑借其深厚的研發實力,成功發布了多款新型5G模組,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系...
2月26日至29日,全球矚目的“MWC 2024世界移動通信大會”在西班牙巴塞羅那盛大召開。作為全球通信領域規模最大、影響力最廣的展會,此次大會匯聚了眾...
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