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成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。
一季度IPO數量銳減65%，聯明電源、萊普科技開啟新上市輔導
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2024-04-07 標簽： ipo 3356 0
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近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監局完成了輔導備案登記，標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場
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成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列、激光輔助綁定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等產品。
是國內知名的半導體激光裝備研發、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業。萊普科技致力于先進激光技術在專業化細分領域的創新應用，公司秉承“產品自主創新、技術自主可控、市場聚焦主業”的發展理念，以客戶需求為牽引，在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業設備，擁有五十多項自主知識產權，已發展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業。
未來，萊普科技表示將繼續深耕半導體領域的先進激光應用技術，加大研發投入，推動技術創新和產品升級。同時，更積極拓展國內外市場，尋求更多海外客戶的合作機會。
工商信息顯示，萊普科技注冊資本4818萬元，控股股東是東莞市東駿投資有限公司，董事長為葉向明先生。
https://www.la-ap.com/
地址：成都市高新西區安泰七路66號
晶圓制造：028-85222347
封裝測試：028-88556026
精密電子：0755-23699089
電話：028-88556028
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電子發燒友網報道（文/劉靜）今年，證監會對發行上市準入關的把控更加嚴格了。近期發布了《關于嚴把發行上市準入關從源頭上提高上市公司質量的意見（試行）》，明...
中國證監會近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）首次公開發行股票并上市的輔導備案報告，其輔導工作由中信建投證券負責。萊普科技自2003年...
中國證監會近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其輔導機構選定為中信建投證券。
證監會近日公開披露了成都萊證監會近日公開披露了成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。根據報告，萊普科技已...
近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監局完成了輔導備案登記，標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。
證監會近日公開了關于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導階段。輔導機構為中...
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