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成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。

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成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列、激光輔助綁定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等產(chǎn)品。

是國內(nèi)知名的半導體激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業(yè)。萊普科技致力于先進激光技術在專業(yè)化細分領域的創(chuàng)新應用，公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng)新、技術自主可控、市場聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念，以客戶需求為牽引，在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業(yè)設備，擁有五十多項自主知識產(chǎn)權，已發(fā)展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。

未來，萊普科技表示將繼續(xù)深耕半導體領域的先進激光應用技術，加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，更積極拓展國內(nèi)外市場，尋求更多海外客戶的合作機會。

工商信息顯示，萊普科技注冊資本4818萬元，控股股東是東莞市東駿投資有限公司，董事長為葉向明先生。

https://www.la-ap.com/

地址：成都市高新西區(qū)安泰七路66號

晶圓制造：028-85222347

封裝測試：028-88556026

精密電子：0755-23699089

電話：028-88556028

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