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蝕刻工藝

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蝕刻工藝資訊

喜訊客戶工藝線順利通線

隨著國內智能網聯汽車、智能終端、可穿戴設備與消費電子的高速發展，以集成微納系統（Micro-electro-mechanical Systems，MEM...

2023-11-17 標簽：半導體晶圓制造工藝 754 0

電力輸送、材料和互連領域即將發生巨大變化

在設備互連方面，銅無可匹敵。其低電阻率和高可靠性為業界提供了出色的片上互連和芯片間連線服務。但在邏輯芯片中，隨著互連堆棧上升到14級范圍，并且阻容(RC...

2023-11-10 標簽：半導體晶圓蝕刻工藝 565 0

PCB線路板的蝕刻工藝需要注意哪些細節問題

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項。PCB打樣中，在銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外...

2023-09-18 標簽：線路板蝕刻工藝 PCB 1610 0

三星要把3D NAND堆到1000層以上

3D設計引入了多晶硅和二氧化硅的交替層，并將浮柵交換為電荷陷阱閃存 (CTF)，區別在于FG將存儲器存儲在導電層中，而CTF將電荷“捕獲”在電介質層中。...

2023-07-04 標簽：NAND 蝕刻工藝三星 1315 0

蝕刻工藝蝕刻過程分類的課堂素材4（上）

蝕刻工藝蝕刻過程分類

2022-08-08 標簽：蝕刻工藝 1448 0

表面活性劑的影響 -工藝課堂素材5（下）

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5B/8F/pYYBAGLs4...

2022-08-05 標簽：蝕刻工藝 635 0

蝕刻工藝課堂素材5（上）

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/F0/poYBAGLs2...

2022-08-05 標簽：蝕刻工藝 1067 0

半導體蝕刻工藝課堂素材分享（3）（三）

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/91/pYYBAGLqP...

2022-08-03 標簽：半導體蝕刻工藝 1096 0

超聲波頻率對化學蝕刻工藝有什么影響

引言在這項工作中，超聲增強化學腐蝕被用來制作多孔硅層。通過使用HF溶液和HNO3在p型(111)取向硅中制備多孔硅層。發現超聲波改善了p型硅上多孔硅層...

2022-05-10 標簽：超聲波蝕刻工藝 1515 0

印制電路進行蝕刻工藝時出現的常見問題解析

1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數控制不當引起的解決方法：按工藝要求進行檢查及調整溫度、噴淋壓力、溶液比...

2020-01-15 標簽：PCB設計印制電路蝕刻工藝 4065 0

詳解線路板外層電路的蝕刻工藝及先期存在的問題

目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。

2019-07-09 標簽：印刷電路板 PCB設計蝕刻工藝 7050 0

線路板外層電路的蝕刻工藝

目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式...

2019-07-09 標簽：pcb PCB設計蝕刻工藝 4534 0

印刷電路板PCB的蝕刻工藝介紹

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將...

2019-07-06 標簽：pcb PCB設計蝕刻工藝 9252 0

PCB外層電路的加工蝕刻工藝綜述

　　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式

2010-10-25 標簽：PCB設計蝕刻工藝 PCB外層 946 0

PCB外層電路的蝕刻工藝

一.概述 &nb...

2006-04-16 標簽：PCB設計蝕刻工藝 PCB外 1051 0

面向下一代封裝技術的超細線蝕刻工藝

&...

2006-04-16 標簽：PCB設計蝕刻工藝面向下一 1516 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環境下開發的電路板設計軟件。該軟件功能強大，人機界面友好，易學易用，是大中專院校電學專業必學課程，同時也是業界人士首選的電路板設計工具。
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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現了電子元器件之間的線路連接和功能實現。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。
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開放原子開源基金會發布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎特性、版本軟件和工具配套關系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎模塊、應用層的改進和完善，用戶體驗更好。

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