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近日,浙江省經濟和信息化廳發布了《關于2024年浙江省首版次軟件產品應用推廣指導目錄的公示》,我司“行芯寄生參數提取軟件 (簡稱:GloryEX)”被認...
“智慧上海,芯動世界”,上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)于12月11日-12日在上海世博...
此前,2024年12月5日-6日,由車乾信息和熱設計網聯合主辦的“2024中國AI芯片開發者論壇”在深圳召開。在數字化、智能化時代背景下,人工智能技術正...
近日,2024中國國際半導體博覽會(IC CHINA)在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業資源 ? 成就大產業對接”為發展理念,聚...
近日,由求是緣半導體聯盟主辦,以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半導體聯盟年會在蘇州舉辦。國內外知名專家、產業大咖齊聚...
日前,行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起:設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
日前,行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質生產力集成電路產教融合大會,發表了題為“人工智能賦能集成電路創新與發展”的主題演講。
浙江省委副書記、杭州市委書記劉捷考察調研EDA高新技術企業行芯科技
日前,省委副書記、市委書記劉捷專題調研智能物聯產業生態圈建設推進情況。他強調,要深入學習貫徹黨的二十屆三中全會精神,高水平實施“人工智能+”行動,積極培...
近日,上海見證了一場科技界的強強聯合——行芯、EDA2與華為云共同宣布簽署了一項具有深遠影響的戰略合作框架協議。此次合作標志著三方在EDA(電子設計自動...
EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發布“碧玄巖”評測中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優勢,此次戰略合作是為...
行芯新產品GloryEX3D和GloryPolaris亮相DAC
第61屆電子設計自動化會議DAC(Design Automation Conference)在舊金山圓滿結束。作為EDA和半導體行業的頂級盛會,DAC吸...
北京大學電子設計自動化研究院掛牌成立,行芯科技與北大聯手建設聯合實驗
同期,杭州行芯科技有限公司董事長兼首席執行官賀青博士與北大EDA研究院院長王潤聲教授簽署合約,共同啟動簽署EDA領域原始創新聯合實驗室。前者表示該聯合實...
12月12日,在浙江省發展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業協會指導下,杭州市發展和改革委員會、濱江區人民政府、浙江省支持浙商創業創新服務中心...
11月10-11日,第 29 屆ICCAD設計年會在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區有你,芯向未來”為主題,深入探討集成電路產業面臨的機遇和...
未來,行芯將保持初心,持續致力于研發行業領先的EDA工具鏈,以突破性的EDA技術全面助力集成電路產業發展,為先進工藝持續演進貢獻力量。
行芯榮登“中國集成電路與半導體領域最具成長性新經濟企業TOP10”
當前我國新經濟企業在研發投入、人才聚集、科創能力、全球生態鏈中的地位和全球影響力等多個領域和維度實現了從量變到質變的發展跨越。中國新經濟企業已經從全球經...
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