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圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度,這個特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于 1.2 以上,焊盤在 3 以上的)這樣處理是十分重要的。
很多硬件朋友會說,用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值,就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量,測量的結果基本是0,非常不準確。
八層板通常使用下面三種疊層方式 。 第一種疊層方式: 第一層:元件面、微帶走線層? 第二層:內部微帶走線層,較好
PCB布線時,這些情況下我們必須考慮走線寬度變化對信號的影響
如果線寬8mil,線條和參考平面之間的厚度為4mil,特性阻抗為46.5歐姆。線寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆,阻抗變化率達到了20%.反射...
Tool 里選 Interactive length tuning 要先布好線再改成蛇形, 這里用的是布線時直接走蛇形: 先 P->T 布線, 再...
差分信號和普通的單端信號走線相比,最明顯的優勢體現在以下三個方面:a.抗干擾能力強,因為兩根差分走線之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時,幾乎是同時被耦...
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