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      標(biāo)簽　>　通信芯片

      通信芯片

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      據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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      通信芯片簡介

      　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場。

      通信芯片百科

      　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場。

      　　基本簡介

      　　據(jù)美國國際市場調(diào)查公司Dataquest的資料顯示，1996年，全球通信設(shè)備市場規(guī)模為1673.54億美元；1998年達2132.79億美元；2000年達2574.62億美元。1996~2000年的年平均增長率為11.4%。據(jù)國際電信聯(lián)盟（ITU）預(yù)測，到2000年底，全球通信業(yè)總值將達1～1.2萬億美元的規(guī)模，并將首次超過世界汽車業(yè)的總產(chǎn)值。這個數(shù)字表明， 2000年，由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展，全球通信業(yè)年收入將突破萬億美元大關(guān)，將會進一步刺激全球半導(dǎo)體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國際商務(wù)戰(zhàn)略一項研究顯示，全球通信IC 芯片市場銷售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。

      　　中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調(diào)查和預(yù)測顯示，2000～2003年中國通信類整機應(yīng)用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預(yù)計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。

      　　在國內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

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      通信芯片知識

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      通信芯片技術(shù)

      什么是車規(guī)級芯片 MCU芯片種類都有哪些

      什么是車規(guī)級芯片 MCU芯片種類都有哪些

      AEC－Q系列認(rèn)證是公認(rèn)的車規(guī)元器件的通用測試標(biāo)準(zhǔn)。IC設(shè)計企業(yè)想要進入汽車電子領(lǐng)域，進入汽車電子零部件供應(yīng)鏈，AEC－Q系列是必須獲得的認(rèn)證之一。

      2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路DRAM通信芯片 2070 0

      基于以太網(wǎng)的EtherCAT協(xié)議技術(shù)

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      EtherCAT主站需要使用實時操作系統(tǒng) + 標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)芯片 + EtherCAT協(xié)議棧，從站則需要使用專門的通信芯片（ESC）來保證通信的高速和穩(wěn)定。

      2024-01-24 標(biāo)簽：以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸通信芯片 1547 0

      汽車無線通信芯片—車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證

      汽車無線通信芯片—車規(guī)AEC-Q100認(rèn)證

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      2023-08-07 標(biāo)簽：無線通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通信芯片 2282 0

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      車燈是汽車零部件細分優(yōu)質(zhì)賽道，具備起點高、彈性大、產(chǎn)品持續(xù)升級三大屬性，智能化大背景下，車燈持續(xù)升級，預(yù)計2025年全球車燈（含前大燈+后尾燈+外飾氛圍...

      2023-07-06 標(biāo)簽：ledmcu通信芯片 2586 0

      智慧中壓配電網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)解決方案

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      　　體域網(wǎng)模組基于自主通信芯片，在輸變電的電力設(shè)備傳感器通信協(xié)議基礎(chǔ)上，適配配網(wǎng)業(yè)務(wù)需求，形成了配網(wǎng)專用通信協(xié)議。采用2.4GHz通信頻段， 體積小、功...

      2023-06-30 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 954 0

      汽車通信芯片匯總梳理

      汽車通信芯片匯總梳理

      隨著信息、計算和芯片技術(shù)的迅速發(fā)展，外界信息交互需求日益增長，車內(nèi)電子系統(tǒng)數(shù)量不斷增加，汽車電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，各個系統(tǒng)間的信息傳遞需要通信網(wǎng)絡(luò)的有...

      2023-06-27 標(biāo)簽：汽車電子汽車通信有線通信 4578 0

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      ESP32-H2 是一款極低功耗的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，集成 2.4 GHz 接收器兼容低功耗藍牙和 IEEE 802.15.4 技術(shù)，支持 Bluetoot...

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      東軟載波寬帶電力線載波通信芯片SSC1670概述

      東軟載波寬帶電力線載波通信芯片SSC1670概述

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      SiP封裝無人機專用通信芯片解決方案解析

      無人機研發(fā)、制造和應(yīng)用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標(biāo)志，未來也將會成為支撐中國經(jīng)濟發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。

      2023-02-16 標(biāo)簽：無人機無線網(wǎng)橋通信芯片 1596 0

      酷芯微電子發(fā)布全球首款150M-7GHz全頻段覆蓋的通信芯片

      采用全頻段方案，AR8030可以更好滿足室內(nèi)/戶外、不同傳輸距離、不同傳輸速率、不同功耗要求的場景應(yīng)用，在全球范圍均有很好的適應(yīng)性。

      2022-12-14 標(biāo)簽：WIFI通信芯片酷芯微電子 959 0

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      通信芯片資訊

      2024年中國IC設(shè)計業(yè)重回兩位數(shù)增長，上海、深圳和北京位列設(shè)計業(yè)規(guī)模前三

      2024年中國IC設(shè)計業(yè)重回兩位數(shù)增長，上海、深圳和北京位列設(shè)計業(yè)規(guī)模前三

      12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館正式拉開帷幕...

      2024-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計通信芯片海思 5467 0

      智芯公司參加IEEE1901.3雙模通信國際標(biāo)準(zhǔn)第5次會議

      近日，IEEE1901.3雙模通信國際標(biāo)準(zhǔn)第5次會議在意大利米蘭順利召開。IEEE1901.3標(biāo)準(zhǔn)工作組主席、秘書處，國家電網(wǎng)公司營銷部、中國電科院、智...

      2024-10-28 標(biāo)簽：通信通信芯片智芯 946 0

      紫光展銳新一輪股權(quán)融資完成

      紫光展銳近日宣布，其歷時一年多的股權(quán)融資項目已圓滿結(jié)束，標(biāo)志著公司在資本市場上的又一重要里程碑。此次融資不僅吸引了國資背景的雄厚資金，還贏得了金融平臺、...

      2024-09-24 標(biāo)簽：通信芯片紫光展銳 534 0

      召集令！央企科創(chuàng)成果推薦目錄產(chǎn)品邀您共筑“芯”未來

      召集令！央企科創(chuàng)成果推薦目錄產(chǎn)品邀您共筑“芯”未來

      近日，國資委與發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導(dǎo)意見》（以下簡稱指導(dǎo)意見），進一步規(guī)范了中央企業(yè)采購管理工作。指導(dǎo)意見稱，要發(fā)揮采購對...

      2024-08-14 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 424 0

      微合科技獲A輪戰(zhàn)略投資，加速5G智能通信芯片研發(fā)

      近日，深圳市微合科技有限公司成功完成A輪戰(zhàn)略融資，此輪融資匯聚了創(chuàng)維投資、常春藤資本及西高投等知名投資機構(gòu)的力量，為公司的發(fā)展注入了強勁動力。所獲資金將...

      2024-07-16 標(biāo)簽：通信芯片5G 2016 0

      智聯(lián)安亮相2024 MWC，展現(xiàn)全自研通信芯片前沿技術(shù)

      在科技飛速發(fā)展的今天，通信技術(shù)的每一次革新都牽動著全球的目光。2024年世界移動通信大會（MWC Shanghai）于6月26日至28日在上海新國際博覽...

      2024-06-28 標(biāo)簽：mcu移動通信通信芯片 993 0

      最新！全球通信芯片企業(yè)TOP 90

      最新！全球通信芯片企業(yè)TOP 90

      近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球通信芯片市場規(guī)模不斷增長。通信芯片作為連接各種電子設(shè)備的關(guān)鍵組件，其技術(shù)水平和市場份額成為衡量國家...

      2024-06-25 標(biāo)簽：電子設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1332 0

      中移芯昇加入RISC-V國際基金會成為戰(zhàn)略會員

      中移芯昇加入RISC-V國際基金會成為戰(zhàn)略會員

      推動RISC-V生態(tài)發(fā)展，深入?yún)⑴cRISC-V指令集標(biāo)準(zhǔn)制定，近日，中國移動芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）申請并成功加入RISC-V國際基金會（R...

      2024-05-28 標(biāo)簽：中國移動通信芯片RISC-V 1013 0

      樂得瑞LDR6328 PD+QC通信芯片：賦能未來，智能互聯(lián)新紀(jì)元

      在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，通信技術(shù)的革新與升級已成為推動社會進步的關(guān)鍵力量。作為這一領(lǐng)域的重要參與者，我們榮幸地推出了PD+QC通信芯片，它以其卓越的...

      2024-05-27 標(biāo)簽：PD通信芯片type-c 708 0

      裕太微首發(fā)國產(chǎn)車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片，加碼車載領(lǐng)域

      裕太微，一家專注于高速有線通信芯片開發(fā)、設(shè)計及銷售的企業(yè)，堅持“市場導(dǎo)向、技術(shù)驅(qū)動”的策略，以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點，逐步擴展至上層網(wǎng)絡(luò)處理產(chǎn)品，...

      2024-05-22 標(biāo)簽：以太網(wǎng)通信芯片裕太微 967 0

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      通信芯片數(shù)據(jù)手冊

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      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
        Littelfuse
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        充電樁
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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        +關(guān)注
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        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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        博世
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        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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        iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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        +關(guān)注
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        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
      • 羅德與施瓦茨
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        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強
        世強
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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