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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。
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愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應答器ATA5577M1330C-PP
愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布,現已提供低頻(LF) RFID應答器ATA5577M1330C-PP的在產產品。
博通推出業界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片
博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業界首款采用“雙核 A9 HSP...
全球領先的汽車娛樂解決方案供應商——恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664...
機器對機器(M2M)模組及加值服務供應商泰利特無線解決方案,于2012年10月9~12日在臺北舉行的第五屆臺灣國際寬頻通訊展展示該公司一系列無線通訊模組產品。
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出兩款新RFID閱讀器芯片,具有低功耗運行、小尺寸、低成本的特性,是嵌入式、便攜式及消費產品設備中RFI...
Aruba Networks發布全新軟件Aruba Instant Enterprise,為分布式企業提供業內首個同時具備最佳安全性、彈性及規模的無控制...
位于瑞士的定位和無線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業界公認的封裝形式多模GNSS接收機模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
近日,安徽省經濟和信息化廳發布文件通知,認定合肥酷芯微電子有限公司為2023年度安徽省專精特新中小企業名單(工業和信息化領域)。在2023全球芯片峰會上...
博通日前宣布推出業界首款融合NFC/藍牙/Wi-Fi/FM功能的組合芯片BCM43341,預計2013年第一季度實現量產。博通無線互連組合芯片事業部中...
Lantiq反向供電的光纖到分配點(FTTdp)的解決方案突破100Mbps難關
領特公司(Lantiq)今日宣布:推出業界首款商用反向供電的光纖到分配點(FTTdp)解決方案,該方案采用了標準的光纖和銅線寬帶技術,在超過200米的雙...
在眾多產品中,能夠發現2022年展會的物聯網通信芯片趨勢已經發生了變化:國產芯4G、LPWA成為行業應用的主角,以其完備的產品性能、過硬的質量、極富競爭...
ANADIGICS新款無線基站功率放大器AWB7125和AWB7225
ANADIGICS推出AWB7125和AWB7225兩款小型蜂窩功率放大器 (PA)。AWB7125和AWB7225功率放大器針對頻段5的WCDMA...
中國移動在上海舉辦了一場物聯網入口產品發布會,正式發布了全球首顆自研RISC-V架構的LTE-Cat.1芯片和中國移動首個量產的蜂窩物聯網通信芯片。
德州儀器 (TI) 宣佈推出基于藍牙4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2,進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart ...
升特公司日前推出了新款發射器SX1243用于擴展其RFIC平臺。SX1243是全集成化的低成本FSK/OOK無線發射器,用來取代車庫開門器、遠程無鑰匙進...
近日,博通公司推出兩款網絡通信新產品,一款是應用于光纖網絡的10G-EPON光線路終端(OLTs)單芯片系列,另一款是應用于無線基站的數字前端處理器單芯...
2014年,在智能手機產業的帶動下,應用處理器也得到了飛速的發展,低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發展趨勢。##NVIDIA推出手機處理器市場##驍龍...
飛思卡爾半導體日前推出了Kinetis KW01 無線微控制器(MCU),通過適用于無線聯網的智能能源應用擴展了其備受歡迎的 Kinetis 微控制器產品線。
上游芯片產能不及市場強勁需求影響的終端產品,從NB蔓延至網通產品。網通供應鏈指出,近期博通已經通知供應鏈,芯片出貨時間拉長至50周,此為近期少見的供貨吃...
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