完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
文章:209個 瀏覽:16620次 帖子:16個
銅箔也可以根據(jù)表面狀況分為:單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等...
“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流量問題。?仍以典型的0.03mm?厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長...
PCB行業(yè)的原材料是什么?PCB產(chǎn)業(yè)鏈是什么情況?PCB材料價格的走勢
PCB行業(yè)原材料主要包含玻璃纖維紗,銅箔,覆銅板,環(huán)氧樹脂,油墨,木漿等,其中覆銅板由銅箔,環(huán)氧樹脂,玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營業(yè)成本中原材...
查有關維修資料,看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連,找到后,用漆包線將兩腳相連即可。由于目前新式機型發(fā)展較快,維修資料滯后,且很多手機的維修資料錯誤...
只要是修過儀表電路板的人,都有體會,電路板上的元件焊上去容易,拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件...
作為鋰電池的集流體的鋰電銅箔,一般厚度通常在7-20μm之間。目前新能源汽車配備的銅箔厚度為8~12μm,整車銅箔的質量達到10kg以上。鋰電銅箔厚度越...
類別:PCB設計規(guī)則 2020-07-15 標簽:PCB電流銅箔 2268 0
類別:PCB設計規(guī)則 2012-12-17 標簽:PCB電流銅箔 992 0
類別:PCB設計規(guī)則 2010-06-11 標簽:PCB設計銅箔 950 0
一般PCB板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸...
什么是鋰電用銅箔?鋰電銅箔價格分析。鋰電銅箔作為鋰電池負極集流體,占鋰電池成本的5%-8%,是一款重要的鋰電材料。
廣汽GE3采用153Ah方形鋁殼電芯,單體217Wh/kg續(xù)航410km
寧德時代表示,配套廣汽GE3530車型的電池包,通過采用高能量密度的化學體系、先進的結構設計和制造工藝等方式,提升電池能量密度;在pack輕量化方面也做...
銅價創(chuàng)10年來新高!這個元器件銅成本近7成,慘了!
今年以來,全球銅價瘋狂大漲,就在4月末,倫敦期銅價格超過了1萬美元/噸,創(chuàng)下10年來歷史新高。而美國銀行更是高喊,如果二級材料(非透明市場)供應增加的預...
VLP 、LP 銅箔初期析出的是保持一定距離的結晶層,其結晶并不成縱向連接疊積向上狀,而是形成略凹凸的平面片狀。這種結晶結構可阻止金屬晶粒間的滑動,有較...
PCB產(chǎn)業(yè)鏈一覽!上游原材料—中游基材—下游PCB應用
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價格取決于銅的價格變化,受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材...
2020-11-19 標簽:pcb銅箔產(chǎn)業(yè)鏈 9177 0
上海洪田打破了進口設備對國內市場的壟斷,成為國產(chǎn)銅箔設備領域的佼佼者
在鋰電銅箔設備領域,上海洪田機電科技有限公司(簡稱上海洪田)自2012年成立以來,通過引進日本核心技術和自主研發(fā)相結合,實現(xiàn)了鋰電銅箔設備的國產(chǎn)化,打破...
兩大銅箔基板(CCL)廠8月營收同步創(chuàng)下新高
聯(lián)茂年初訂下今年營運逐季升溫的目標。聯(lián)茂指出,看好9月營運維持高檔,主要是服務器與5G相關應用持續(xù)增加。在擴產(chǎn)方面,聯(lián)茂選定江西擴產(chǎn),預計第一期產(chǎn)能將于...
IPC-TM-650銅箔的拉力強度和延伸率 1。適用范圍:本方法是采用機械試驗方法來測定銅箔在室溫和高溫狀態(tài)下的
2009-09-30 標簽:銅箔 7096 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |