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      光子芯片的技術原理以及應用前景

      在當下，主流的芯片制造材料依然是以硅為主，當芯片工藝發(fā)展到5nm以下的制程后，這種材料無法滿足工藝要求時，就會被淘汰，便會尋找其它材料來取代。 因此，隨...

      2021-01-13 標簽：芯片集成光子芯片 3.3萬 0

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      2010-04-13 標簽：集成運放 2.2萬 1

      如何在一個集成中使用多種模型的使用向導

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      在一個大型機器學習競賽的比賽結果中，最好的結果通常是由模型的集成而不是由單個模型得到的。例如，ILSVRC2015 的得分最高的單個模型架構得到了第 1...

      2017-12-21 標簽：集成keras 1.1萬 0

      VectorCAST/QA如何在LiteOS-A內核上實現(xiàn)系統(tǒng)白盒測試

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      本文將通過演示實例介紹VectorCAST/QA如何在LiteOS-A內核上實現(xiàn)系統(tǒng)白盒測試，獲取被測程序的代碼覆蓋信息。具體實現(xiàn)在支持sudo超級用戶...

      2021-06-26 標簽：集成QA代碼 1.0萬 0

      2018全球集成電路產業(yè)格局解讀：今年資本開支有望超1000億美元

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      半導體領域第三方調研機構IC Insights最新發(fā)布的報告顯示，預計2018年全球集成電路產業(yè)的資本開支將首次超過1000億美元，為1020億美元，預...

      2018-10-01 標簽：集成電路集成 9851 0

      驍龍865外掛5G基帶 驍龍888為何選擇了集成基帶呢？

      去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G...

      2020-12-04 標簽：集成5G基帶驍龍865 8903 0

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      近日，德勤發(fā)布《工業(yè)4.0與數(shù)字孿生——制造業(yè)如虎添翼》報告。報告顯示，生產流程數(shù)字化已是大勢所趨，大量企業(yè)努力尋求有效策略，以期從運營和戰(zhàn)略層面推動價...

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      STM32CubeIDE屬于一站式工具，本文帶你體驗它的強大

      2020-03-01 標簽：集成C++stm32cubemx 8132 0

      高通驍龍888為什么放棄5G基帶選擇集成基帶

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      Realtek ALC系列集成聲卡早已是幾乎所有主板的標配，從高到低全覆蓋，其一舉一動也牽動著主板行業(yè)。

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