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標(biāo)簽 > 非金屬
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磁粉檢測(cè)(Magnetic Particle Testing,簡(jiǎn)稱MT)和滲透檢測(cè)(Penetrant Testing,簡(jiǎn)稱PT)是兩種常用的無(wú)損檢測(cè)(...
2024-05-24 標(biāo)簽:無(wú)損檢測(cè)非金屬磁粉檢測(cè) 8474 0
激光切割機(jī)是一種利用激光束作為切割工具的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬等多種材料的切割加工。3000W激光切割機(jī)是目前市場(chǎng)上較為常見(jiàn)的一種設(shè)備,具有較高的...
2024-06-14 標(biāo)簽:光學(xué)系統(tǒng)激光束非金屬 5345 0
激光切割是一種高精度的加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬等多種材料的加工。在激光切割過(guò)程中,焦點(diǎn)位置的調(diào)整對(duì)于切割質(zhì)量具有重要影響。本文將詳細(xì)介紹激光切割...
鎧裝熱電偶和普通熱電偶是兩種不同類型的溫度測(cè)量工具,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用等方面存在一定的差異。 結(jié)構(gòu)差異 鎧裝熱電偶和普通熱電偶在結(jié)構(gòu)上的主要區(qū)別在于...
微波檢測(cè)器的原理是什么 微波檢測(cè)器的工作原理和用途
微波檢測(cè)器是一種利用微波技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、遙感、醫(yī)療等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹微波檢測(cè)器的原理、工作原理和用途。 一、微波檢測(cè)器的原...
激光切割是一種先進(jìn)的制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工。激光切割的質(zhì)量和效率與多種因素有關(guān),其中焦點(diǎn)位置是一個(gè)關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討激光切割板...
常用的無(wú)損檢測(cè)方法有哪些?有何優(yōu)缺點(diǎn)
無(wú)損檢測(cè)(Non-Destructive Testing,簡(jiǎn)稱NDT)是一種在不破壞被檢測(cè)物體的情況下,通過(guò)各種方法檢測(cè)物體內(nèi)部或表面缺陷的技術(shù)。無(wú)損檢...
2024-05-24 標(biāo)簽:機(jī)械制造無(wú)損檢測(cè)非金屬 2184 0
非金屬相間短路是指在電力系統(tǒng)中,由于絕緣材料的損壞或老化等原因,導(dǎo)致兩個(gè)非金屬導(dǎo)體之間發(fā)生短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在電力系統(tǒng)中是比較常見(jiàn)的,會(huì)對(duì)電力系統(tǒng)的安全...
2024-07-15 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)絕緣材料零序電流 1026 0
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