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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

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高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺革新終端側(cè)AI影像體驗(yàn)

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2025-03-31 標(biāo)簽:高通AI驍龍 943 0

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致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics), 首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),...

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Moto G全新上市——無與倫比的性能,意想不到的價(jià)格

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傳iPhone 16 Pro將會(huì)搭載高通驍龍X75 5G基帶芯片

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一加明年新品旗艦首批將搭載驍龍855,與高通合作深化

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驍龍家族全力支持,中興通訊、三星新機(jī)接連登場

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vivo X Fold3系列折疊旗艦手機(jī)正式發(fā)布

近日,vivo攜全新力作X Fold3系列折疊旗艦手機(jī)驚艷登場。其中,vivo X Fold3 Pro憑借搭載業(yè)界領(lǐng)先的第三代驍龍8移動(dòng)平臺,引領(lǐng)折疊屏...

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高通亮相2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)

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2024-11-21 標(biāo)簽:高通互聯(lián)網(wǎng)驍龍 911 0

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時(shí)間來到5月份,伴隨著中考、高考以及暑假將至,以學(xué)生家庭為主力的暑期換機(jī)潮即將拉開序幕。同時(shí),恰逢驍龍新中端芯片驍龍8s Gen3和7+ Gen3的發(fā)布...

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高通發(fā)布三款中低端處理器 均支持快充技術(shù)和雙攝像頭

10月18日,芯片巨頭高通對600、400系列處理器進(jìn)行更新,發(fā)布了高通驍龍653、驍龍626、驍龍427處理器。這三款處理器不僅支持高通Quick C...

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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時(shí)代

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2023-01-05 標(biāo)簽:高通Snapdragon驍龍 898 0

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