完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱。
文章:992個 瀏覽:37482次 帖子:0個
搭載2億像素長焦和第三代驍龍8移動平臺,Vivo X100 Ultra正式發布
5月13日晚上7點,國內手機廠商Vivo正式震撼發布X100三款旗艦手機,分別為vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 ...
vivo X100 Ultra發布,搭載第三代驍龍8移動平臺
近日,vivo正式發布了其最新旗艦手機——vivo X100 Ultra,這款新機在影像技術方面實現了全新升級。vivo X100 Ultra搭載了業界...
魯大師4月新機性能/流暢/AI/久用榜:驍龍中端雙子星表現亮眼,接下來應該是中端機的主場
時間來到5月份,伴隨著中考、高考以及暑假將至,以學生家庭為主力的暑期換機潮即將拉開序幕。同時,恰逢驍龍新中端芯片驍龍8s Gen3和7+ Gen3的發布...
AYANEO 5月18日發布AG01及多款Remake概念新品
通過此次公布的預告圖僅能窺見新品的一部分設計。整機以棱角分明的線條展現出剛毅之美,同時還配備了一圈燈帶。產品表面刻有“AYANEO GRAPHIC(圖形...
近日,高通技術公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺,進一步拓展了其領先的驍龍X系列產品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術,標志著移...
根據藍牙認證資料顯示,此款手機配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無線芯片,有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7+ Gen ...
據跑分庫透露,此款手機搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認使用了...
然而值得一提的是,Redmi團隊已經迅速意識到了這個錯誤,并在會上做出修正與致歉聲明。榮耀產品經理韋驍龍隨后在社交媒體上回應稱,道歉三次實在沒有必要。
真我GT Neo6 SE渲染圖揭曉:搭載驍龍7+ Gen 3處理器及新一代技術
另據悉,同系列還有一款型號為“RMX3850”的新機初入工信部,預計為GT Neo 6 SE。背板采用矩陣相機模塊與三圓環設計,側身具備彎曲設計,以此換...
realme真我GT Neo6 SE官方真機曝光:配備超窄邊微曲屏,搭載驍龍7+
從背面觀感看,該機采用矩陣相機模組及三圓環設計,側身以曲面設計使其兼具輕薄感與上佳手感。工信部透露,入網版本的機身顏色為全黑。
小米Civi 4 Pro手機驚艷登場,搭載第三代驍龍8s移動平臺
近日,小米正式發布了備受期待的小米Civi 4 Pro手機,這款新機不僅搭載了領先的第三代驍龍8s移動平臺,還配備了全新的小米澎湃OS系統,實現了在性能...
vivo發布了一系列基于驍龍平臺的終端產品,包括旗艦級的vivo X Fold3 Pro和vivo X Fold3標準版,以及備受矚目的vivo TWS...
近日,vivo攜全新力作X Fold3系列折疊旗艦手機驚艷登場。其中,vivo X Fold3 Pro憑借搭載業界領先的第三代驍龍8移動平臺,引領折疊屏...
在科技日新月異的今天,高通技術公司再度引領行業風向標,正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系列,更...
高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾...
真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發布會上尚未公開露面,但據傳,此款處理器的構建方式與...
小米Civi 4 Pro發布會定檔3月21日:搭載驍龍8S Gen3?
據了解,小米Civi4Pro手機顯示屏模塊將采用與最新款小米14Pro相同的設計,并匹配與小米14Ultra相同的后蓋皮質材料。另外,該手機還將配備“檔...
小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen 3,融入澎湃OS
據悉,Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2倍變焦長焦鏡...
CPU 性能方面,第三代驍龍 8s 平臺搭載高通 Kryo CPU,沿襲全新 CPU 架構,包括 1 個 3.0GHz 的超級內核、4 個 2.8GHz...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |